[发明专利]一种磷化铟晶片的研磨方法

权利要求书

1.一种磷化铟晶片的研磨方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、将切片磨边后的磷化铟晶片放入温度为25～30℃的第一清洗剂中清洗2～3min；

S2、使用去离子水将清洗后的磷化铟晶片冲洗干净；

S3、将磷化铟晶片放入到研磨机上进行第一次研磨，研磨过程中使用第一研磨液，研磨过程中的研磨压力为54N，研磨的时间为10min，其中第一研磨液的质量百分比为：25％～30％CA15三氧化二铝、1％～2％分散剂、1％～2％第一研磨油、66％～73％去离子水。

S4、在第一次研磨之后，将磷化铟晶片从研磨机上取出，使用去离子水将磷化铟晶片冲洗干净，使用第二清洗剂对磷化铟晶片进行清洗，清洗温度为30～35℃，清洗时间为2～3min；

S5、对第二清洗剂清洗的磷化铟晶片进行第二次研磨，研磨过程中使用第二研磨液，在研磨过程，研磨机的运行压力为32N，研磨的时间设置为15min其中第二研磨液的质量百分比为：35％～45％CA12三氧化二铝、5％～6％分散剂、5％～6％第二研磨油、43％～55％去离子水；

S6、第二次研磨后，将磷化铟晶片从研磨机上取出，并且使用去离子水将晶片冲洗干净，并且使用第三清洗剂对磷化铟晶片进行清洗，清洗温度为30～35℃，清洗时间为2～3min。

2.根据权利要求1所述的一种磷化铟晶片的研磨方法，其特征在于：所述步骤S1中的第一清洗剂的配方包括35％～40％氢氧化钠、60％～65％双氧水。

3.根据权利要求2所述的一种磷化铟晶片的研磨方法，其特征在于：所述步骤S3中第一研磨液的质量百分比为：25％CA15三氧化二铝、2％分散剂、2％第一第一研磨油、71％去离子水。

4.根据权利要求3所述的一种磷化铟晶片的研磨方法，其特征在于：所述第一研磨油包括15％～25％单乙醇胺、20％～30％三乙醇胺、45％～65％水。

5.根据权利要求4所述的一种磷化铟晶片的研磨方法，其特征在于：所述第一研磨油包括25％单乙醇胺、25％三乙醇胺、50％水。

6.根据权利要求5所述的一种磷化铟晶片的研磨方法，其特征在于：所述第二清洗剂包括70％～80％双氧水、10％～15％硫酸、5％～20％盐酸。

7.根据权利要求6所述的一种磷化铟晶片的研磨方法，其特征在于：所述第二研磨液的质量百分比为：40％CA12三氧化二铝、6％分散剂、6％第二研磨油、48％去离子水。

8.根据权利要求7所述的一种磷化铟晶片的研磨方法，其特征在于：所述第二研磨油包括10％壬二酸酰胺钠、10％月桂二酸、20％单乙醇胺、60％水。

9.根据权利要求8所述的一种磷化铟晶片的研磨方法，其特征在于：所述第三清洗剂包括70％～80％双氧水、20％～30％柠檬酸。