[发明专利]一种双层结构模压多芯组陶瓷电容器及其生产方法

说明书

本发明提供一种双层结构模压多芯组陶瓷电容器及其生产方法，多芯组陶瓷电容器包括塑封外壳、设置在塑封外壳内的框架、四个电容器芯片模组和绝缘垫片，框架包括第一引出端、第二引出端、下焊接层和上焊接层，上、下焊接层的上下两端均焊接有电容器芯片模组，绝缘垫片设置在两相邻的电容器芯片模组之间以起隔离作用，第一、第二引出端分别伸出塑封外壳。本发明在空间上实现多芯组电容器叠层，大幅增加电容量且节省焊接面积，同时具有更高的电性能以及可靠性。

技术领域

本发明涉及一种双层结构模压多芯组陶瓷电容器及其生产方法。

背景技术

陶瓷电容器除有电容器“隔直通交”的通性特点外，其还有体积小、比容大、寿命长、可靠性高、适合表面安装等特点。随着世界电子行业的飞速发展，作为电子行业的基础元件，陶瓷电容器也以惊人的速度向前发展，每年以10％～15％的速度递增。目前，世界陶瓷电容器的需求量在2000亿支以上，70％出自日本，其次是欧美和东南亚(含中国)。随着片容产品可靠性和集成度的提高，其使用的范围越来越广，广泛地应用于各种军民用电子整机和电子设备，如电脑、电话、程控交换机、精密的测试仪器、雷达通信等。而现有的模压多芯组陶瓷电容器内部结构均为单层或双层芯片贴片焊接结构，类型单一，受设计结构制约造成产品最大芯片承载数量受限，无法满足日益增加的客户需求。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术的不足，提出一种双层结构模压多芯组陶瓷电容器及其生产方法，在空间上实现多芯组电容器叠层，大幅增加电容量且节省焊接面积，同时具有更高的电性能以及可靠性。

本发明通过以下技术方案实现：

一种双层结构模压多芯组陶瓷电容器，包括塑封外壳、设置在塑封外壳内的框架、四个电容器芯片模组和绝缘垫片，框架包括第一引出端、第二引出端、下焊接层和上焊接层，第一、第二引出端相对间隔布置，下焊接层包括交错布置且水平延伸的两第一焊接条和两第二焊接条，两第一焊接条间隔设置在第一引出端，两第二焊接条间隔设置在第二引出端，两第三焊接条和两第四焊接条交错布置，且均具有竖直段和设置在竖直段上端的水平段，各水平段形成上焊接层，两第三焊接条竖直段的下端间隔设置在第一引出端，两第四焊接条竖直段的下端间隔设置在第二引出端，上、下焊接层的上下两端均焊接有电容器芯片模组，绝缘垫片设置在两相邻的电容器芯片模组之间以起隔离作用，第一、第二引出端分别伸出塑封外壳。

进一步的，所述电容器芯片模组为由若干电容器芯片堆叠形成的单层矩形阵列。

进一步的，两所述第一焊接条和两所述第二焊接条的上下两面均焊接有电容器芯片模组，两所述第三焊接条的水平段和两所述第四焊接条的水平段的上下面均焊接有电容器芯片模组。

进一步的，所述绝缘垫片由聚四氟乙烯材料制成。

进一步的，所述塑封外壳由环氧模塑料制成。

进一步的，所述第一、第二引出端均具有向下折弯的第一折弯部和设置在第一折弯部下端且向内折弯的引脚焊盘，引脚焊盘紧贴塑封外壳。

进一步的，所述塑封外壳底部设置有凸出块，凸出块高度与引脚焊盘高度相同。

本发明还通过以下技术方案实现：

一种双层结构模压多芯组陶瓷电容器的生产方法，包括如下步骤：

A、第一、第二引出端上均间隔设置有四水平条，分别将第一、第二引出端上两间隔的水平条向上折弯，则下焊接层成型：第一、第二引出端剩下的水平条即分别为第一焊接条和第二焊接条；

B、在各第一焊接条和各第二焊接条上下两面均焊接一电容器芯片模组；

C、使用红胶将绝缘垫片粘接在位于上面的电容器芯片模组上端，并在绝缘垫片上端放置一电容器芯片模组，在该电容器芯片模组上端点上锡膏；