[发明专利]一种双层结构模压多芯组陶瓷电容器及其生产方法

权利要求书

1.一种双层结构模压多芯组陶瓷电容器，其特征在于：包括塑封外壳、设置在塑封外壳内的框架、四个电容器芯片模组和绝缘垫片，框架包括第一引出端、第二引出端、下焊接层和上焊接层，第一、第二引出端相对间隔布置，下焊接层包括交错布置且水平延伸的两第一焊接条和两第二焊接条，两第一焊接条间隔设置在第一引出端，两第二焊接条间隔设置在第二引出端，两第三焊接条和两第四焊接条交错布置，且均具有竖直段和设置在竖直段上端的水平段，各水平段形成上焊接层，两第三焊接条竖直段的下端间隔设置在第一引出端，两第四焊接条竖直段的下端间隔设置在第二引出端，上、下焊接层的上下两端均焊接有电容器芯片模组，绝缘垫片设置在两相邻的电容器芯片模组之间以起隔离作用，第一、第二引出端分别伸出塑封外壳。

2.根据权利要求1所述的一种双层结构模压多芯组陶瓷电容器，其特征在于：所述电容器芯片模组为由若干电容器芯片堆叠形成的单层矩形阵列。

3.根据权利要求1所述的一种双层结构模压多芯组陶瓷电容器，其特征在于：两所述第一焊接条和两所述第二焊接条的上下两面均焊接有电容器芯片模组，两所述第三焊接条的水平段和两所述第四焊接条的水平段的上下面均焊接有电容器芯片模组。

4.根据权利要求1或2或3所述的一种双层结构模压多芯组陶瓷电容器，其特征在于：所述绝缘垫片由聚四氟乙烯材料制成。

5.根据权利要求1或2或3所述的一种双层结构模压多芯组陶瓷电容器，其特征在于：所述塑封外壳由环氧模塑料制成。

6.根据权利要求1或2或3所述的一种双层结构模压多芯组陶瓷电容器，其特征在于：所述第一、第二引出端均具有向下折弯的第一折弯部和设置在第一折弯部下端且向内折弯的引脚焊盘，引脚焊盘紧贴塑封外壳。

7.根据权利要求6所述的一种双层结构模压多芯组陶瓷电容器，其特征在于：所述塑封外壳底部设置有凸出块，凸出块高度与引脚焊盘高度相同。

8.一种双层结构模压多芯组陶瓷电容器的生产方法，其特征在于：包括如下步骤：

A、第一、第二引出端上均间隔设置有四水平条，分别将第一、第二引出端上两间隔的水平条向上折弯，则下焊接层成型：第一、第二引出端剩下的水平条即分别为第一焊接条和第二焊接条；

B、在各第一焊接条和各第二焊接条上下两面均焊接一电容器芯片模组；

C、使用红胶将绝缘垫片粘接在位于上面的电容器芯片模组上端，并在绝缘垫片上端放置一电容器芯片模组，在该电容器芯片模组上端点上锡膏；

D、对步骤A中向上折弯的水平条进行第二次折弯成型，形成竖直段和水平段，则各水平段形成上焊接层，各水平段下端接触步骤C中所点的锡膏；

E、在各水平段上端点上锡膏并放置一电容器芯片模组，再使两电容器芯片模组分别焊接在各水平段上下两端；

F、对经步骤E处理后的产品进行模压，并在模压后成型引脚焊盘。

9.根据权利要求8所述的一种双层结构模压多芯组陶瓷电容器的生产方法，其特征在于：所述电容器芯片模组通过回流焊焊接在上焊接层和下焊接层上。