[发明专利]晶体管外形封装光收发器

说明书

一种晶体管外形封装光收发器，包括晶体管外形封装、组件座、多个光学组件以及多个光路组件。组件座设置于晶体管外形封装内部。光学组件包括激光器第一光电探测器以及第二光电探测器。光路组件包括第一反射镜、第二反射镜、第一滤光器与第二滤光器。激光器朝晶体管外形封装外发射输出光信号。输出光信号依序通过第一滤光器与第二滤光器，第一输入光信号依序经由第二滤光器与第一反射镜反射至第一光电探测器，第二输入光信号通过第二滤光器，并依序经由第一滤光器与第二反射镜反射至上述第二光电探测器。本发明可以有效减少晶体管外形封装的物料，并且减少气密封装晶体管外形封装以及光耦合的次数，有效降低组装程序的复杂度。

技术领域

本发明有关于一种晶体管外形封装光收发器，尤指一种采用单纤三向晶体管外形封装模式的晶体管外形封装光收发器。

背景技术

光纤通讯网路具有低传输损失、高数据保密性、优秀的抗干扰性，以及超大频宽等特性，已是现代主要的资讯通讯方式，其中，用于接受来自光纤网路的光讯号并将其转换成电讯号传输，及/或将电讯号转换成光讯号再藉由光纤网路向外传输的光收发器(OpticalTransceiver)是光纤通讯技术中最重要的基础元件之一。

然而，传统单纤三向器件分别由三个独立的晶体管外形封装组件组装而成，每一个晶体管外形封装组件都需要进行单独贴片，金线键合及气密封装等程序，且须分别与滤光器光耦合，导致组装程序复杂，影响产品的良率以及产量。

发明内容

有鉴于此，在本发明一实施例中，提供一种晶体管外形封装光收发器，能够減小組件體積並简化组装程序，以提高組件的稳定性。

本发明一实施例揭露一种晶体管外形封装光收发器，其特征在于，包括:晶体管外形封装；组件座，设置于上述晶体管外形封装内部；多个光学组件，包括激光器、第一光电探测器以及第二光电探测器，安装于上述组件座，其中上述激光器发射一输出光信号，並朝上述晶体管外形封装外傳輸；多个光路组件，包括:第一反射镜与第二反射镜，安装于上述组件座；第一滤光器与第二滤光器，安装于上述组件座并设置于上述输出光信号的光路上，其中上述输出光信号依序通过上述第一滤光器与上述第二滤光器，一第一输入光信号依序经由上述第二滤光器与上述第一反射镜反射至上述第一光电探测器，一第二输入光信号通过上述第二滤光器，并依序经由上述第一滤光器与上述第二反射镜反射至上述第二光电探测器。

本发明另一实施例揭露一种晶体管外形封装光收发器，其特征在于，包括:晶体管外形封装，包括晶体管外形头部以及晶体管外形帽部，上述晶体管外形头部与上述晶体管外形帽部耦接；组件座，设置于上述晶体管外形头部；多个光学组件，包括激光器、第一光电探测器以及第二光电探测器，安装于上述晶体管外形头部，其中上述激光器发射一输出光信号，并朝上述晶体管外形封装外传输；多个光路组件，包括:第一反射镜与第二反射镜，安装于上述组件座；第一滤光器与第二滤光器，安装于上述组件座并设置于上述输出光信号的光路上，其中上述输出光信号依序通过上述第一滤光器与上述第二滤光器，一第一输入光信号依序经由上述第二滤光器与上述第一反射镜反射至上述第一光电探测器，一第二输入光信号通过上述第二滤光器，并依序经由上述第一滤光器与上述第二反射镜反射至上述第二光电探测器。

根据本发明一实施例，上述晶体管外形封装包括:晶体管外形头部，用以设置上述组件座；晶体管外形帽部，与上述晶体管外形头部耦接，并与上述晶体管外形头部形成密闭空间以容纳上述组件座、上述光学组件与上述光路组件。

根据本发明一实施例，上述组件座具有一组件设置面，上述光学组件与上述光路组件设置于上述组件设置面上。

根据本发明一实施例，上述第一光电探测器为PIN二极管，上述第二光电探测器为雪崩式光电探测器。

根据本发明一实施例，上述组件座与上述晶体管外形头部一体成形。

根据本发明一实施例，更包括45度反射镜，用以反射上述输出光信号以使上述输出光信号朝上述晶体管外形封装外传输。