[发明专利]一种免清洗助焊剂

说明书

本申请涉及助焊剂领域，具体公开了一种免清洗助焊剂。免清洗助焊剂包括以下重量百分比的原料制成：活性剂1‑8%，表面活性剂0.05‑2%；抗氧化剂0.1‑1%，缓蚀剂0.05‑1%；成膜剂0.1‑1%，溶剂90‑98%；所述成膜剂选自有机硅改性丙烯酸树脂和有机氟硅改性聚氨酯中的一种。本申请的免清洗助焊剂在湿热环境下具有较高的使用稳定性，降低了在湿热环境下长期使用后出现阻抗低问题的可能性。

技术领域

本申请涉及助焊剂领域，更具体地说，它涉及一种免清洗助焊剂。

背景技术

焊接是电子装配中的主要工艺过程，助焊剂是焊接时使用的敷料，助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度。助焊剂可以降低焊接时表面的再次氧化，降低焊接表面张力，提高焊接性能，助焊剂的优劣，直接影响到电子产品的质量。

常规的助焊剂有松香型助焊剂，以松香树脂体系为主的助焊剂具有免清洗的效果，焊接后在部分领域可以达到免清洗的标准，而在部分领域，尤其是在残留要求比较高的电路板加工领域，含松香体系免清洗助焊剂使用后仍需要用清洗剂清洗。为此，目前出现了无松香型助焊剂，焊接后外观较好，无需利用清洗剂清洗，在焊接要求比较高的电路板加工领域可以达到免清洗的效果。

针对上述中的相关技术，发明人发现现有的无松香型助焊剂虽然可以达到免清洗的效果，但在湿热环境下长期使用后容易出现阻抗低的问题，进而影响电路板的正常使用。

发明内容

为了提高助焊剂的湿热稳定性，本申请提供一种免清洗助焊剂。

本申请提供的一种免清洗助焊剂采用如下的技术方案：

一种免清洗助焊剂，包括以下重量百分比的原料制成：活性剂1-8%，表面活性剂0.05-2%；抗氧化剂0.1-1%，缓蚀剂0.05-1%；成膜剂0.1-1%，溶剂90-98%；

所述成膜剂选自有机硅改性丙烯酸树脂和有机氟硅改性聚氨酯中的一种。

通过采用上述技术方案，成膜剂在焊接过程中可促进活性剂向基板周围扩散，并能够与其他组分共同作用以降低助焊剂的表面张力，提高助焊剂的润湿性能，有助于焊接后形成一层致密的有机膜，保护焊接和基板，降低焊料及被焊金属再次氧化的可能性。利用有机硅改性丙烯酸树脂或有机氟硅改性聚氨酯在基板上形成稳定的保护膜，提高保护膜的耐湿热性，从而可降低保护膜在长期使用后出现阻抗低的情况。

优选的，所述有机硅改性丙烯酸树脂由包括以下重量份的原料制成：45-50份甲基丙烯酸甲酯，45-50份甲基丙烯酸丁酯，15-20份乙烯基三甲氧基硅烷，3-5份乙烯基环四硅氧烷，2-4份乳化剂，0.5-0.7份过硫酸铵，2-3份氨水，2-3份去离子水。

通过采用上述技术方案，选用特定原料组分进行合成有机硅改性丙烯酸树脂，从而可引入硅氧键，以增强焊接后的保护膜的耐候性、疏水疏油性，从而可增强保护膜的稳定性。

优选的，所述有机硅改性丙烯酸树脂采用以下制备方法进行制备：

S1、单体混合液：按重量配比，将甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸丁酯、乙烯基三甲氧基硅烷和乙烯基环四硅氧烷混匀，得单体混合液；

S2、按重量配比，取1/3过硫酸铵、1/2步骤S1中得到的单体混合液、全部乳化剂、氨水和去离子水，搅拌并升温至80-83℃，保温33-35min，得初级混合液；

S3、将剩余的过硫酸铵和剩余的单体溶液滴加到初级混合液中，充分搅拌后，保温1-1.5h，冷却后，即得有机硅改性丙烯酸树脂。

通过采用上述技术方案，选用特定的方法进行制备硅改性丙烯酸树脂，使得硅改性丙烯酸树脂中能够被顺利引入硅氧键。

优选的，所述有机氟硅改性聚氨酯采用以下方法进行制备：