[发明专利]一种浸润式的石英产品切割装置在审
申请号: | 202110089661.6 | 申请日: | 2021-01-22 |
公开(公告)号: | CN112917715A | 公开(公告)日: | 2021-06-08 |
发明(设计)人: | 陈敏坚;秦一川 | 申请(专利权)人: | 宁波云德半导体材料有限公司 |
主分类号: | B28D5/00 | 分类号: | B28D5/00;B28D7/02 |
代理公司: | 杭州五洲普华专利代理事务所(特殊普通合伙) 33260 | 代理人: | 侯申飞 |
地址: | 315336 浙江省宁波市杭*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 浸润 石英 产品 切割 装置 | ||
本发明公开了一种浸润式的石英产品切割装置,包括底座、切削液盘、切割机构、冷却过滤装置、金刚石线锯,移动平台可滑动安装在底座上,所述切削液盘上设有凹槽,冷却过滤装置和切削液盘之间用进液管和出液管相连,冷却过滤装置包括箱体、离心机、过滤机和冷却装置,切屑液盘安装在移动平台上,移动平台上设有与转台相连的转台驱动装置,所述底座上安装有支撑架,支撑架两侧安装有可转动的转轮,所述金刚石线锯呈封闭环形且环形两端绕在两个转轮上,通过控制转轮的转动、移动平台的移动情况可控制石英产品的切割,切削液没过金刚石线锯切割位置。本发明具有切割表面平整、无崩边和破碎层,切割效率和良品率高,排屑冷却效果好等优点。
【技术领域】
本发明属于切割装置的技术领域,尤其涉及一种浸润式的石英产品切割装置。
【背景技术】
现有的石英产品切割设备大多采用锯片切割结构,锯片切割属于硬性切割技术。切割锯片所用的锯齿相对较大,在切割过程中,锯片的切割线速度一般为25~35m/s,刀缝为3mm左右,崩边较为严重,石英产品切割表面粗糙度较大且破碎层较多,容易增加后续石英产品研磨工作量,影响石英产品的加工效率和表面质量。切割锯片切割时容易产生热量,采用切削液喷淋方式会使得切削液和切割锯片之间接触面积小,冷却效果相对较差。
【发明内容】
本发明的目的就是解决现有技术中的问题,提出一种浸润式的石英产品切割装置,能够使切割后石英产品表面平整、无崩边和破碎层,切割效率和良品率高,排屑冷却效果好。
为实现上述目的,本发明提出了一种浸润式的石英产品切割装置,包括底座、移动平台、切削液盘、转台、切割机构、冷却过滤装置、金刚石线锯,底座上安装有驱动控制移动平台线性移动用的移动平台驱动装置,移动平台可滑动安装在底座上,所述切削液盘上设有凹槽、进液口和出液口,凹槽内设有切削液,所述冷却过滤装置和所述的进液口、出液口之间分别用进液管和出液管相连,冷却过滤装置包括箱体、安装在箱体内部的离心机、过滤机和冷却装置,离心机和冷却装置分别与出液管和进液管相连,离心机、过滤机和冷却装置之间依次相连,所述切屑液盘安装在移动平台上,移动平台上设有转台驱动装置,所述转台上放置有石英产品,转台位于凹槽内且转台底部与转台驱动装置相连,所述底座上安装有支撑架,支撑架两侧安装有支撑臂,支撑臂的前端安装有连接部,连接部下端均转动安装有转轮,其中一个所述的连接部上安装有转轮驱动装置,所述金刚石线锯呈封闭环形且金刚线锯的环形两端绕在转轮上,通过控制转轮的转动、移动平台的移动情况可控制石英产品的切割,所述切削液的液面高度不低于金刚石线锯切割石英产品的位置,所述移动平台驱动装置、转轮驱动装置、转台驱动装置、离心机、冷却装置的工作情况均采用PLC进行控制。
作为优选,所述底座上设有丝杆、两个导轨,所述移动平台底部用滑块滑动安装在两个导轨上,所述移动平台驱动装置包括伺服电机,所述移动平台底部设有螺母座,螺母座和丝杆之间配合连接,所述伺服电机的输出端和丝杆之间用联轴器相连,伺服电机的工作情况采用PLC进行控制。
作为优选,所述金刚石线锯包括切割线,切割线外沿面嵌有向外凸起的金刚石颗粒并通过电镀方式在其外侧镀上一层镍膜,所述镍膜可包住暴露在外的金刚石颗粒及切割线外沿面,金刚石线锯与石英产品的接触面积小,金刚石线锯的切割方式为摩擦形式的柔性切割,凸起的金刚石颗粒在切割的同时可有效排屑。
作为优选,所述金刚石颗粒的大小为140~170目,每毫米单位长度的所述切割线外沿面嵌有40~60颗的金刚石颗粒,以便切割时更好进行排屑,防止因排屑不足影响石英产品表面切割质量。
作为优选,所述金刚石线锯切割石英产品时产生的切缝不超过0.7mm,切缝小。
作为优选,所述箱体上设有开口,开口处铰接有密封门,方便对内部零部件进行维护更换和清洗。
作为优选,所述切削液盘向上延伸出支撑部,支撑部内部设有通孔,通孔与切削液盘底端相贯通,所述转台底部转动安装在支撑部上,防止凹槽内的切削液进入转台驱动装置。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宁波云德半导体材料有限公司,未经宁波云德半导体材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110089661.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。