[发明专利]一种基于BIM的装配式方舱医院设计方法、系统、智能终端以及存储介质在审
申请号: | 202110089556.2 | 申请日: | 2021-01-22 |
公开(公告)号: | CN112784339A | 公开(公告)日: | 2021-05-11 |
发明(设计)人: | 庞观艺;廖建华 | 申请(专利权)人: | 深圳国研建筑科技有限公司 |
主分类号: | G06F30/13 | 分类号: | G06F30/13;G06F30/20;G06T17/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市福田区福*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 bim 装配式 医院 设计 方法 系统 智能 终端 以及 存储 介质 | ||
1.一种基于BIM的装配式方舱医院设计方法,其特征在于,包括:
获取装配式方舱医院的设计图纸,根据获取到的设计图纸建立三维整体模型;
对三维整体模型进行初步性能测试,以获取整体模拟数据,并根据整体模拟数据判断三维整体模型是否能通过初步性能测试;
对通过测试的三维整体模型进行装配化分割,以获取装配式构件模型;
对装配式构件模型进行拼接,并获取装配式三维模型;
对装配式三维模型进行二次性能测试,以获取装配模拟数据,并根据装配模拟数据判断装配式三维模型能否通过二次性能测试。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述三维整体模型包括建筑外部实体主体模型以及建筑内部管路模型;建筑外部实体模型包括建筑物的地基、地板、墙面、门窗房顶等特征,建筑物内部管路模型包括预埋穿线管、水管、通风管等管道,所述对三维整体模型进行初步性能测试的具体步骤包括:
对建筑物外部实体模型进行密封性能测试;以及,
对水管以及通风管道进行的密闭性能测试以及流通性能测试。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述整体模拟数据包括通过密封性能测试获取的密封性数据、通过密闭性能测试获取的密闭性数据以及通过流通性能测试获取的流通性数据,所述根据整体模拟数据判断三维整体模型是否能够通过初步性能测试的具体方法包括:
将密封性数据与预设整体密封性基准值进行比较;
将密闭性数据与预设整体密闭性基准值进行比较;
将流通性数据与预设整体流通性基准值进行比较;
若在密封性数据高于预设整体密封性基准值的同时,密闭性数据高于预设整体密闭性基准值,且流通性数据高于预设整体流通性基准值,则三维整体模型能够通过初步性能测试,反之则不能。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述对通过测试的三维整体模型进行装配化分割,以获取装配式构件模型的具体步骤包括:
对通过测试的三维整体模型进行切割拆分,以形成多个单元预制构件模块;以及,
对多个单元预制构件模块之间的连接结构进行设计,
将连接结构与对应的单元预制构件模块进行组合,以获取多个装配式构件模型。
5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述对装配式构件模型进行拼接,并获取装配式三维模型的具体步骤包括:
通过装配式构件模型中的连接结构,参照三维整体模型对装配式构件模型进行拼接,并将拼接完成后组合在一起装配式构件模型作为装配式三维模型。
6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述二次性能测试包括用于检测通过连接结构相连接的连接处的密封性能的二次密封性能测试,所述对装配式三维模型进行二次性能测试,以获取装配模拟数据的具体步骤包括:
对装配式三维模与通过初次性能测试的三维整体模型同时进行第二次密封性能测试;
比较装配式三维模型通过连接件相连接的连接处的密封性能与三维整体模型中相应位置的密封性能;
将装配式三维模型的密封性能与三维整体模型的密封性能的差值作为装配模拟数据。
7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述根据装配模拟数据判断装配式三维模型能否通过二次性能测试的具体步骤包括:
比较装配模拟数据与预设密封性折损数据,
若装配模拟数据表示的值小于预设密封折损数据的,
则表示装配式三维模型能够通过二次性能测试。
8.一种基于BIM的装配式方舱医院设计智能终端,其特征在于,包括存储器和处理器,所属存储器上存储有能够被处理器加载并执行如权利要求1至7中任一种方法的计算机程序。
9.一种计算机可读存储介质,其特征在于,存储有能够被处理器加载并执行如权利要求1至7中任一种方法的计算机程序。
10.一种基于BIM的装配式方舱医院设计系统,其特征在于,包括:
模型生成模块,用于获取装配式方舱医院的设计图纸,并根据获取到的设计图纸建立三维整体模型;
装配化转换模块,将三维整体模型转换为装配式构件模型,并将装配式构件模型转换为装配式三维模型;以及;
性能测试模块,包括:
初次性能测试子模块,用于对整体三维模型进行初步性能测试,以判断整体三维模型能否通过初步性能测试;以及,
二次性能测试子模块,用于对通过初次性能测试的整体三维模型所生成的装配式三维模型进行二次性能测试,并判断装配式三维模型能否通过二次性能测试。
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