[发明专利]一种玻璃组件键合的方法

权利要求书

1.一种玻璃组件键合的方法，其特征在于，包括以下步骤：

将玻璃元件依次进行氧等离子体刻蚀处理、氩气-氧气等离子体刻蚀处理和羟基自由基溶液浸泡，得到待键合玻璃元件；

将所述待键合玻璃元件的待键合面在湿润状态下进行贴合，得到贴合件；

将所述贴合件进行退火，得到键合的玻璃组件；

所述羟基自由基溶液的制备方法包括以下步骤：

将双氧水进行紫外光照射，得到所述羟基自由基溶液；

所述紫外光照射中光波长为254nm，功率为15～50W，照射的时间为5～10min。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述玻璃元件的面形≤1个光圈；所述玻璃元件的表面粗糙度≤1nm。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述氧等离子体刻蚀处理的条件包括：氧气的流量为30～100sccm；功率为50～100W，时间为3～10min；刻蚀气压为5～10Pa。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述氩气-氧气等离子体刻蚀处理的条件包括：氩气和氧气的流量比为(1～16)：4，氩气和氧气的总流量为5～20sccm；功率为20～60W，时间为2～10min；刻蚀气压为1～100Pa。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述羟基自由基溶液浸泡的时间为10～30min。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述退火的条件包括：保温温度为200～300℃，保温时间为8～12h；真空度为10～200Pa。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述退火前还包括：将所述贴合件进行预热；所述预热的温度为30～100℃；

所述退火的保温温度由预热的温度升温得到，所述升温的速率为2～4℃/min。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述氧等离子体刻蚀处理前还包括：将所述玻璃元件进行预处理；

所述预处理包括：依次进行酸液浸泡、水洗和吹干。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述酸液浸泡中的酸液包括浓硫酸和双氧水；所述浓硫酸的质量分数为98％，所述双氧水的质量分数为30％；所述浓硫酸和双氧水的体积比为7：3；

所述酸液浸泡的时间为10min。