[发明专利]具有核壳结构的高导热有机硅凝胶

说明书

本发明一种具有核壳结构的高导热有机硅凝胶，以质量百分数计；由以下成分组成：有机硅橡胶：1.5‑4%；核壳结构的导热填料：75‑90%；阻燃剂：3‑18%，催化剂：0.01‑0.02%；本发明提供一种具有核壳结构的高导热有机硅凝胶，通过添加核壳结构的导热填料，增加了导热填料与硅橡胶之间的相容性，使导热填料更好地分散在基底树脂中形成有效的导热通路，另外，也改善了导热填料在硅橡胶基底树脂中容易发生沉降等问题。

技术领域

本发明涉及一种有机硅凝胶领域，尤其涉及一种具有核壳结构的高导热有机硅凝胶。

背景技术

科技发展日新月异，电子产品功能一直在往集成化方向发展，导热电路板越来越小，而电子元件却越来越多。电路板热源过于集中，且热源之间的空间高度不一，形状各异，电子产品的功率也越来越大，所以对导热材料的要求也就越来越高。导热凝胶是以有机硅树脂复合导热填料，经过搅拌、混合和封装制成的凝胶状导热材料。导热凝胶兼具有导热硅胶片和导热硅脂的优点，既能像导热硅胶垫一样保持固定形态而不像导热硅脂那样易从界面流出；又能像导热硅脂那样可任意变换形状而不像导热硅胶片一样产生应力，较好地弥补了二者的弱点。此外，导热凝胶继承了硅胶材料良好的亲和性，耐候性、耐高低温性以及绝缘性好等优点，同时可塑性强，能够满足不平整界面的填充，可满足不同应用要求的传热需求。

现有技术中公开了一种有机灌封胶，有机硅灌封胶是通过硅氢加成反应得到一种有机硅氧烷组合物，加热固化后，有机硅灌封胶显示出优良的耐候、电绝缘性能。通过加入阻燃填料、导热填料等在原有性能基础上，拓展出了导热、电磁屏蔽等其他功能。因此被广泛的应用于车载或家用电子电器设备的灌封领域，作为有机硅绝缘灌封胶材料，CN200510079207.3公开了一种硅氧烷凝胶组合物，固化后显示出其具有低弹性模量和低应力的特点，能够有效保护电子元器件的冷热冲击。CN1926737公开了一种填充有微球体的密封剂材料，固化后表现出良好的机械性能并且挡在挤压环境中使用时保持弹性。CN103582921公开了一种发粘的柔软组合物，固化后硬度低于邵氏0070，导热率在0.2W/m·K左右，并且具有发粘表面，用作电源转换器内的灌封剂。然而上述硅氧烷凝胶组合物存在导热性能较差，只能起到一定的绝缘密封性能，或不具备阻燃性能、粘附性能不佳等缺陷，应用于大发热类型的电子元器件时，限制了其适用范围，这也说明现有的有机灌封胶无法满足使用需求。

发明内容

针对上述技术中存在的不足之处，本发明提供一种具有核壳结构的高导热有机硅凝胶，通过添加核壳结构的导热填料，增加了导热填料与硅橡胶之间的相容性，使导热填料更好地分散在基底树脂中形成有效的导热通路，另外，也改善了导热填料在硅橡胶基底树脂中容易发生沉降等问题。

为实现上述目的，本发明提供一种具有核壳结构的高导热有机硅凝胶，以质量百分数计；由以下成分组成：

有机硅橡胶：1.5-4％；

核壳结构的导热填料：75-90％；

阻燃剂：3-18％；

催化剂：0.01-0.02％。

作为优选，以质量百分数计，由以下成分组成：

有机硅橡胶：2％；

核壳结构的导热填料：85％；

阻燃剂：12.98％；

催化剂：0.02％。

作为优选，所述有机硅橡胶为乙酸型、酮肟型、醇型、胺型、酰胺型、丙酮型液态硅橡胶中任意一种。

作为优选，导热填料为通过胶束聚合法制备的具有核壳结构的聚甲基丙烯酸甲酯包覆的Al₂O₃和球形BN，球形BN尺寸是由粒径0.2-1μm，3-10μm，12-25μm，30-70μm，90-150μm的粉体复配而成。