[发明专利]一种基于MXene/MoSe2/PMMA/MXene结构的非易失性存储器件有效
申请号: | 202110067435.8 | 申请日: | 2021-01-19 |
公开(公告)号: | CN112820826B | 公开(公告)日: | 2022-08-09 |
发明(设计)人: | 李国华;王宁;周雪;夏超;黄辉;侯蕊;黄志祥 | 申请(专利权)人: | 安徽大学 |
主分类号: | H01L45/00 | 分类号: | H01L45/00 |
代理公司: | 安徽省合肥新安专利代理有限责任公司 34101 | 代理人: | 卢敏 |
地址: | 230601 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 mxene mose2 pmma 结构 非易失性存储器 | ||
1.一种基于MXene/MoSe2/PMMA/MXene结构的非易失性存储器件,其特征在于:所述非易失性存储器件是在衬底上逐层设有MXene层、MoSe2层、PMMA层和MXene层;所述MXene层的厚度为20-50nm、所述MoSe2层的厚度为4-10nm、所述PMMA层的厚度为50-100nm。
2.根据权利要求1所述的非易失性存储器件,其特征在于:所述衬底为柔性衬底或刚性衬底。
3.一种权利要求1~2中任意一项所述非易失性存储器件的制备方法,其特征在于:
首先通过CVD法在具有氧化硅层的硅片上生长MoSe2薄膜,然后在所述MoSe2薄膜上旋涂PMMA溶液并烘干,从而在硅片上形成MoSe2/PMMA复合层,再通过HF刻蚀使MoSe2/PMMA复合层从硅片上剥离;
将MXene溶液旋涂在衬底上并烘干,形成MXene层;再将MoSe2/PMMA复合层转移到MXene层上;再在PMMA层上旋涂MXene溶液并烘干,形成另一MXene层;
最后,对器件进行退火,即完成基于MXene/MoSe2/PMMA/MXene结构的非易失性存储器件的制备。
4.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于:所述退火是在氩气下200℃退火2小时。
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