[发明专利]一种电脑及其电子元器件冷媒相变散热机构在审
| 申请号： | 202110057860.9 | 申请日： | 2021-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN112799486A | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 江兴方;李文方;朱慧蓉;苏炎杰 | 申请（专利权）人： | 浪潮电子信息产业股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;G06F1/18 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 豆贝贝 |
| 地址： | 250101 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电脑 及其 电子元器件 冷媒 相变 散热 机构 | ||
1.一种电子元器件冷媒相变散热机构，其特征在于，包括机箱(1)、设置于所述机箱(1)外壁上的若干根换热管(2)、设置于所述机箱(1)内并与发热元件相连的吸热板(3)，以及一端与所述吸热板(3)相连、另一端延伸至与所述机箱(1)侧壁及各根所述换热管(2)的吸热端(21)相连的导热管(4)，所述机箱(1)的各个侧壁(11)均为吹胀板，且各所述侧壁(11)内及各根所述换热管(2)内均填充有导热相变材料。
2.根据权利要求1所述的电子元器件冷媒相变散热机构，其特征在于，所述机箱(1)的各个侧壁外表面均设置有安装板(5)，且各根所述换热管(2)分别设置于各块所述安装板(5)的表面。
3.根据权利要求2所述的电子元器件冷媒相变散热机构，其特征在于，各根所述换热管(2)均为重力热管，且各根所述换热管(2)均沿垂向分布于各块所述安装板(5)表面。
4.根据权利要求3所述的电子元器件冷媒相变散热机构，其特征在于，所述导热相变材料为气液相变冷媒。
5.根据权利要求3所述的电子元器件冷媒相变散热机构，其特征在于，各根所述换热管(2)的吸热端(21)的高度各异，且各根所述换热管(2)的放热端(22)的高度齐平。
6.根据权利要求5所述的电子元器件冷媒相变散热机构，其特征在于，各根所述换热管(2)的放热端(22)均设置有用于增大换热面积的第一散热鳍片组(23)。
7.根据权利要求6所述的电子元器件冷媒相变散热机构，其特征在于，所述安装板(5)为热的良导体。
8.根据权利要求7所述的电子元器件冷媒相变散热机构，其特征在于，所述安装板(5)与所述机箱(1)的侧壁之间连接有用于增大换热面积的第二散热鳍片组(24)。
9.根据权利要求1所述的电子元器件冷媒相变散热机构，其特征在于，所述吸热板(3)贴附于所述发热元件的表面，且所述吸热板(3)的表面上设置有用于提高吸热效率的吸热材料层。
10.一种电脑，其特征在于，包括如利要求1-9任一项所述的电子元器件冷媒相变散热机构。
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