[发明专利]一种制备高透波天线罩的热固性材料及天线罩制备方法

说明书

本发明提供了一种制备高透波天线罩的热固性材料及天线罩制备方法，属于高分子材料领域。该热固性材料是由如下重量配比的原料制备而成：含环烯烃类化合物的混合物95～99.999份，催化剂0.001～5份；所述含环烯烃类化合物的混合物由如下重量配比的组分组成：环烯烃类化合物80～100份，无机填料或有机添加剂0～20份；所述催化剂由金属卡宾催化剂、钨系催化剂、钼系催化剂、锰系催化剂中的一种或多种组成。该热固性材料制备的天线罩不吸水，电性能稳定；介电常数和介电损耗显著低于现有技术，可有效减少天线波的损耗。该天线罩密度低，降低了其安装难度。本发明制备的天线罩具有优异的性能，可作为5G天线罩，具有良好的应用前景。

技术领域

本发明属于高分子材料领域，具体涉及一种制备高透波天线罩的热固性材料及天线罩制备方法。

背景技术

天线罩的作用是保护天线系统免受风雪、阳光、生物等外部环境的影响，延长天线寿命，同时保证电磁波的透过性。天线罩在对天线系统起保护作用的同时，天线罩材料的介电性能会直接影响天线的性能。因此，良好的制备天线罩的材料应该满足介电性能、力学性能、耐候性和工艺性等要求。材料对电磁波的吸收和反射作用会降低信号的传输效率，因此，制备天线罩需要采用低介电常数、低介电损耗的材料，5G的毫米波更容易损耗，对材料的介电性能要求更高，需要具备更低的介电常数和介电损耗。同时为了节省安装时间和成本，天线罩需要满足轻量化的要求，需要使用重量轻的材料制备。

目前，为了保持天线罩的低介电低损耗，同时为了保持较高的力学强度和较轻的重量，通常采用聚丙烯(PP)加玻纤(玻璃纤维)和改性PC等方法制备天线罩材料。但PP加纤后密度提高到1.15g/mm³左右，PC本身密度达到1.2g/mm³，密度大，不便于加工、安装；同时在10GHZ时，掺杂有30-40％玻璃纤维重量比的PP或者PC材料的介电常数均大于2.6，介电损耗均达到0.0035-0.008，虽然相比玻璃钢天线罩减重30-40％，但天线罩为了基站内部电路设计自由度和减小功耗和设站数量，介电损耗和介电常数仍然需要进一步降低。

发明内容

本发明的目的是提供一种制备高透波天线罩的热固性材料及天线罩制备方法。

本发明提供了一种热固性材料，它是由如下重量配比的原料制备而成：含环烯烃类化合物的混合物95～99.999份，催化剂0.001～5份；

所述含环烯烃类化合物的混合物由如下重量配比的组分组成：环烯烃类化合物80～100份，无机填料或有机添加剂0～20份；

所述催化剂由金属卡宾催化剂、钨系催化剂、钼系催化剂、锰系催化剂中的一种或多种组成。

进一步地，前述的热固性材料是由如下重量配比的原料制备而成：含环烯烃烯化合物的混合物100份，催化剂0.02份；

优选地，所述含环烯烃类化合物的混合物由如下重量配比的组分组成：环烯烃类化合物84份，无机填料或有机添加剂10份；

或，所述含环烯烃类化合物的混合物全部为环烯烃类化合物。

进一步地，所述环烯烃类化合物为双环戊二烯、环戊二烯三聚体、环戊二烯四聚体、降冰片烯中的一种或者几种的组合物；所述环烯烃类化合物中双环戊二烯含量为60～100％；

优选地，所述环烯烃类化合物为双环戊二烯；

或，所述环烯烃类化合物由双环戊二烯和降冰片烯组成；所述双环戊二烯和降冰片烯的质量比为(10～30)：(1～5)；

更优选地，所述双环戊二烯和降冰片烯的质量比为20:1；和/或，所述双环戊二烯和降冰片烯含有一个或者两个功能性基团；所述功能性基团为甲基、甲氧基、羟基、羧酸基。

进一步地，所述的金属卡宾催化剂是VIII族过渡金属配合物；