[发明专利]一种微通道的液冷板的焊接装置及方法在审

专利信息
申请号: 202110050513.3 申请日: 2021-01-14
公开(公告)号: CN112846443A 公开(公告)日: 2021-05-28
发明(设计)人: 王海红;季祥;李仁;刘宁宁;翟天嵩;盖晓华;刘忠超;张季萌;屈保中 申请(专利权)人: 南阳理工学院;河南工业职业技术学院
主分类号: B23K9/007 分类号: B23K9/007;B23K9/16;B23C3/00
代理公司: 西安吉顺和知识产权代理有限公司 61238 代理人: 王大治
地址: 473000*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 通道 液冷板 焊接 装置 方法
【说明书】:

发明涉及微通道液冷板直接钎焊的技术领域,特别涉及一种微通道的液冷板的焊接装置及方法,其特征是:至少包括微通道基板与盖板,所述的微通道基板和盖板具有相同的面积和形状,在同样的位置微通道基板和盖板分别有m列电缆接头过孔,每列电缆接头过孔有n个,其中盖板上并排的n列电缆接头过孔一侧有通槽,微通道基板上并排的n列电缆接头过孔一侧有凸台,通槽用于盖板上与微通道基板的凸台配合使用,凸台在微通道基板焊接薄弱处设计;在盖板的两个对角分别有冷却液流入冒口和冷却液流出冒口;盖板和微通道基板采用直接钎焊焊接。它以便解决盖板与微通道基板接触面积较小的部位在压力状态下不容易发生脱焊,漏液等缺陷。

技术领域

本发明涉及微通道液冷板直接钎焊的技术领域,特别涉及一种微通道的液冷板的焊接装置及方法。

背景技术

近年来相控阵雷达应用越来越广泛,相控阵天线集成度越来越高。在相控阵雷达有限的空间内集成了成千上万的T/R组件,在雷达工作的过程中,T/R组件产生大量热量,尤其是几年来GaN 器件的应用,使得器件的功率密度达到之前的三倍以上,元件组装密度、功耗及热负荷迅速增大。微通道液冷扳是一种理想的散热器件,在相控阵雷达中微通道液冷板作为散热器件得到了大规模的推广应用。

微通道液冷扳一般指通道当量直径在10-1000μm的换热器。它一般由盖板和微通道基板组成,微通道基板上通过合理的工艺加工出液流微通道,盖板上加工有冷却液进出微通道基板的冒口及电缆过孔等。盖板通过钎焊的方式焊接在微通道基板上表面,冷却液通过冒口进出微通道散热器保证散热需求。

传统的微通道散热器是通过直接钎焊方法将盖板和微通道基板焊接在一起。其具体描述为在盖板和微通道基板之间放置钎焊焊接片,将三者压紧,工件经过升温后,工件不熔化,预制的焊料熔化,利用液态钎料通过毛细作用流道焊缝间隙处,通过冶金、扩散等反应使金属连接在一起。

但是,在一些高密度相控阵雷达系统中,一些特殊设计要求使得冷板的盖板与微通道基板在某些位置接触面积十分有限接触宽度小于5mm。这些位置如果采用直接钎焊方法是无法焊接牢固,焊接质量差。

高压冷却液在液冷扳内部流动散热时会对盖板产生较大的压力,盖板与微通道基板接触面积较小的部位在压力状态下就容易发生脱焊,漏液等缺陷,这是系统所不允许。

发明内容

针对现有直接钎焊技术存在的问题,本发明提供一种微通道的液冷板的焊接装置及方法,以便解决盖板与微通道基板接触面积较小的部位在压力状态下不容易发生脱焊,漏液等缺陷。

为了实现上述目的,本发明的目的是这样实现的,一种微通道的液冷板的焊接装置,其特征是:至少包括微通道基板2与盖板1,所述的微通道基板2和盖板1具有相同的面积和形状,在同样的位置微通道基板2和盖板1分别有n列电缆接头过孔3,每列电缆接头过孔3有m个,其中盖板1上并排的3列电缆接头过孔一侧有通槽9,微通道基板2上并排的n列电缆接头过孔一侧有凸台6,通槽9用于盖板1上与微通道基板2的凸台6配合使用,凸台6在微通道基板2焊接薄弱处设计;在盖板1的两个对角分别有冷却液流入冒口4和冷却液流出冒口5;盖板1和微通道基板2采用直接钎焊焊接。

所述的微通道基板2的n列电缆接头过孔3和盖板1的n列电缆接头过孔3具有相同的结构,为椭圆长条结构,所述的微通道基板2和盖板1为长方形,椭圆长条朝向长方形的短边方向。

所述的微通道基板2和盖板1的4列椭圆长条条与条之间根据设计要求设计具体位置尺寸。

所述的微通道基板2的短边两侧各有一条微通道基板的出入口主流道7,微通道基板的出入口主流道7为长条槽状结构,长条槽状结构两端根据设计要求设计具体位置尺寸。

所述的微通道基板2上有若干条微通道8以满足散热要求,微通道8两端与微通道基板的出入口主流道7齐平。

所述的凸台6的高度与上盖板1的厚度一致。

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