[发明专利]一种微通道的液冷板的焊接装置及方法

权利要求书

1.一种微通道的液冷板的焊接装置，其特征是：至少包括微通道基板（2）与盖板（1），所述的微通道基板（2）和盖板（1）具有相同的面积和形状，在同样的位置微通道基板（2）和盖板（1）分别有m 列电缆接头过孔（3），其中盖板（1）上并排的n 列电缆接头过孔一侧有通槽（9），微通道基板(2)上并排的3列电缆接头过孔一侧有凸台(6)，通槽(9)用于盖板(1)上与微通道基板(2)的凸台(6)配合使用，凸台(6)在微通道基板(2)焊接薄弱处设计；在盖板(1)的两个对角分别有冷却液流入冒口(4)和冷却液流出冒口(5)；盖板(1)和微通道基板(2)采用直接钎焊焊接。

2.根据权利要求1所述的一种微通道的液冷板的焊接装置，其特征是：所述的m 和n不大于5，列电缆接头过孔3，每列电缆接头过孔3有n=5个，当m=4，n=4时，所述的微通道基板(2)的4列电缆接头过孔(3)和盖板(1)的4列电缆接头过孔(3)具有相同的结构，为椭圆长条结构，所述的微通道基板(2)和盖板(1)为长方形，椭圆长条朝向长方形的短边方向。

3.根据权利要求2所述的一种微通道的液冷板的焊接装置，其特征是：所述的微通道基板(2)和盖板(1)的4列椭圆长条条与条之间等间隔分布。

4.根据权利要求1所述的一种微通道的液冷板的焊接装置，其特征是：所述的微通道基板(2)的短边两侧各有一条微通道基板的出入口主流道(7)，微通道基板的出入口主流道(7)为长条槽状结构，长条槽状结构两端分别靠近4列椭圆长条的位置。

5.根据权利要求2所述的一种微通道的液冷板的焊接装置，其特征是：所述的微通道基板(2)的4列椭圆长条之间各有两条微通道(8)，微通道(8)两端与微通道基板的出入口主流道(7)齐平。

6.根据权利要求1所述的一种微通道的液冷板的焊接装置，其特征是：所述的凸台(6)的高度与盖板(1)的厚度一致。

7.根据权利要求1所述的一种微通道的液冷板的焊接装置，其特征是：所述的盖板(1)在对应凸台(6)位置开的通槽(9)，通槽(9)截面与凸台界面相同，保证凸台与通槽配合紧密。

8.根据权利要求1所述的一种微通道的液冷板的焊接装置，其特征是：优选凸台宽度为接触薄弱处宽度的0.5-0.8倍。

9.根据权利要求1所述的一种微通道的液冷板的焊接装置，其特征是：所述盖板（1）的表面、凸台（6）与盖板（1）配合位置采用氩弧焊点焊。

10.一种微通道的液冷板的焊接方法，其特征是：一种微通道的液冷板的焊接装置，其特征是：至少包括微通道基板（2）与盖板（1），所述的微通道基板（2）和盖板（1）具有相同的面积和形状，在同样的位置微通道基板（2）和盖板（1）分别有m列电缆接头过孔（3），每列电缆接头过孔（3）有n个，所述的m 和n不大于5，当m=3，n=3时，其中盖板（1）上并排的3列电缆接头过孔一侧有通槽（9），微通道基板（2）上并排的3列电缆接头过孔一侧有凸台（6），通槽（9）用于盖板（1）上与微通道基板（2）的凸台（6）配合使用，凸台（6）在微通道基板（2）焊接薄弱处设计；在盖板（1）的两个对角分别有冷却液流入冒口（4）和冷却液流出冒口（5）；盖板（1）通过钎焊的方式焊接在微通道基板（2）上表面，使冷却液通过冷却液流入冒口（4）流入，通过冷却液流出冒口（5）输出，使高压冷却液在液冷扳内部流动散热时会对盖板产生的压力，不会影响盖板与微通道基板接触面积较小的部位受到压力发生脱焊、漏液。