[发明专利]主板保护电路、方法及终端有效
申请号: | 202110049346.0 | 申请日: | 2021-01-14 |
公开(公告)号: | CN112865016B | 公开(公告)日: | 2021-11-30 |
发明(设计)人: | 徐茜;徐朝阳 | 申请(专利权)人: | 深圳市智仁科技有限公司 |
主分类号: | H02H5/04 | 分类号: | H02H5/04;H02H7/20;G06F1/20 |
代理公司: | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人: | 任志龙 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华区福*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 主板 保护 电路 方法 终端 | ||
本申请公开了一种主板保护电路、方法及终端,涉及电路技术领域。其主板保护电路包括保护热敏组件,其设置于主板邻近芯片的一侧,用于输出保护热敏信号;基准热敏组件,其设置于主板远离芯片的一侧,用于输出基准热敏信号;阈值比较单元,其输入端分别接收保护热敏信号和基础温度阈值信号,基于比较保护热敏信号和基础温度阈值信号,输出第一温控信号;差分比较单元,其输入端分别接收保护热敏信号和基准热敏信号,基于比较保护热敏信号和基准热敏信号,输出第二温控信号;电源控制单元,其接收第一温控信号和第二温控信号,控制主板供电通路的导通或断开,本申请具有避免主板温度过高造成主板上的器件损伤的优点。
技术领域
本申请涉及电路领域,尤其是涉及一种主板保护电路、方法及终端。
背景技术
主板是硬件系统的核心,也是终端设备内面积最大的一块印刷电路板。主板的主要功能是传输各种电子信号,另外,主板上会安装芯片负责处理数据。而芯片在进行计算数据量大时,芯片会化为主板上主要的发热部件,使得主板温度提升。而若温度过高时,可能造成主板上的器件损伤。
发明内容
为了避免主板温度过高造成主板上的器件损伤,本申请提供一种主板保护电路、方法及终端。
第一方面,本申请提供一种主板保护电路,采用如下的技术方案:
一种主板保护电路,包括:
保护热敏组件,其设置于主板邻近芯片的一侧,数量至少为两个,用于输出保护热敏信号;所述保护热敏组件包括串联的保护热敏电阻和保护分压电阻;
基准热敏组件,其设置于主板远离芯片的一侧,数量至少为两个,用于输出基准热敏信号;所述基准热敏组件包括串联的基准热敏电阻和基准分压电阻;
阈值比较单元,其输入端分别接收保护热敏信号和基础温度阈值信号,基于比较保护热敏信号和基础温度阈值信号,输出用于指示保护热敏电阻获取温度是否超过基础温度阈值的第一温控信号;
差分比较单元,其输入端分别接收保护热敏信号和基准热敏信号,基于比较保护热敏信号和基准热敏信号,输出用于指示保护热敏电阻和基准热敏电阻获取温度的温差是否超过差分温度阈值的第二温控信号;
电源控制单元,其接收第一温控信号和第二温控信号,并基于第一温控信号和第二温控信号的结果控制主板供电通路的导通或断开。
通过采用上述技术方案,保护热敏组件设置于主板邻近芯片的一侧,属于主板上温度最高的一侧,因此保护热敏组件获取的温度较高;基准热敏组件设置于主板远离芯片的一侧,属于主板上温度较低的一侧,因此保护热敏组件获取的温度一般较低。因此本方案中通过阈值比较单元判断保护热敏电阻获取温度是否超过基础温度阈值,通过差分比较单元判断保护热敏电阻和基准热敏电阻获取温度的温差是否超过差分温度阈值。实现在主板温度过高和主板上温差过大的情况下都能驱动电源控制单元,控制主板供电通路的断开,起到了自动保护主板的效果,避免主板温度过高造成主板上的器件损伤。
优选的:所述阈值比较单元包括阈值比较器和阈值逻辑运算器,所述阈值比较器的数量和保护热敏组件的数量相同,且所述阈值比较器的一输入端连接对应的所述保护热敏组件的输出端获取保护热敏信号,所述阈值比较器的另一输入端连接基准热敏信号;所述阈值逻辑运算器的输入端分别连接所述阈值比较器的输出端,所述阈值逻辑运算器的输出端输出用于指示保护热敏电阻获取温度是否超过基础温度阈值的第一温控信号。
通过采用上述技术方案,通过多个热敏保护组件和多个阈值比较器的设置,能够较全面的为主板上的温度是否超过阈值进行检测,使得测出指示保护热敏电阻获取温度是否超过基础温度阈值的第一温控信号是否准确。
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