[发明专利]一种平板电脑生产用芯片点胶装置有效

专利信息
申请号: 202110046129.6 申请日: 2021-01-14
公开(公告)号: CN112893005B 公开(公告)日: 2022-03-25
发明(设计)人: 张国林 申请(专利权)人: 江西弘耀达通讯有限公司
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02;B05C13/02;B05C11/10
代理公司: 赣州捷信协利专利代理事务所(普通合伙) 36141 代理人: 吴余琴
地址: 341000 江西省赣州*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 平板 电脑 生产 芯片 装置
【说明书】:

发明涉及一种点胶装置,尤其涉及一种平板电脑生产用芯片点胶装置。本发明的技术问题:提供一种能够实现自动点胶,自动出料的平板电脑生产用芯片点胶装置。本发明的技术实施方案为:一种平板电脑生产用芯片点胶装置,包括有底座和支撑台,底座上设有支撑台;第一支撑架,支撑台上设有第一支撑架;下压机构,第一支撑架和支撑台之间连接有下压机构;装载机构,底座上设有装载机构。通过搅拌机构、下压机构和装载机构之间的配合,可以实现自动对胶水进行不断搅拌,同时对芯片进行不断点胶。

技术领域

本发明涉及一种点胶装置,尤其涉及一种平板电脑生产用芯片点胶装置。

背景技术

在制作平板电脑过程中,需要使用到芯片组装,芯片组装需要将芯片上进行点胶,这样才可以将芯片组装在电脑上,现在芯片大多为方形,人们在对芯片点胶时,通常是手动将胶水裹在芯片上,随后将胶水放置成半干状态,再将其组装。

手动点胶会导致胶水过多或过少,操作不当,浪费胶水,因此现在研发一种能够实现自动点胶,自动出料的平板电脑用芯片点胶装置。

发明内容

为了克服手动点胶会导致胶水过多或过少,操作不当,浪费胶水的缺点,本发明的技术问题:提供一种能够实现自动点胶,自动出料的平板电脑生产用芯片点胶装置。

本发明的技术实施方案为:一种平板电脑生产用芯片点胶装置,包括有:

底座和支撑台,底座上设有支撑台;

第一支撑架,支撑台上设有第一支撑架;

下压机构,第一支撑架和支撑台之间连接有下压机构;

装载机构,底座上设有装载机构。

进一步的是,下压机构包括有:

气缸,第一支撑架上设有气缸;

第一支架,气缸的伸缩杆底部设有第一支架;

存胶罐,第一支架上设有两个存胶罐;

点胶管,存胶罐底部均设有点胶管。

进一步的是,装载机构包括有:

第二支架,底座两侧均连接有第二支架;

滑杆,第二支架之间连接有两个滑杆;

装料盘,滑杆之间滑动式连接有装料盘;

第一旋转轴,装料盘一侧转动式连接有第一旋转轴;

转动板,第一旋转轴上设有转动板;

扭力弹簧,第一旋转轴和装料盘之间连接有两个扭力弹簧。

进一步的是,还包括有搅拌机构,搅拌机构包括有:

第一齿条,支撑台上部中间设有第一齿条;

第一传动轴,存胶罐顶部之间转动式连接有第一传动轴;

全齿轮,第一传动轴中间设有全齿轮,全齿轮和第一齿条啮合;

第二传动轴,存胶罐内均转动式连接有第二传动轴;

锥齿轮组件,第二传动轴顶部与第一传动轴之间均设有锥齿轮组件;

搅拌片,第二传动轴上均设有搅拌片。

进一步的是,还包括有下料机构,下料机构包括有:

按压杆,第二传动轴内均滑动式连接有按压杆;

第一压缩弹簧,按压杆上部与第二传动轴之间均设有第一压缩弹簧。

进一步的是,还包括有移动机构,移动机构包括有:

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