[发明专利]一种双面复合铝片在审
申请号: | 202110038520.1 | 申请日: | 2021-01-12 |
公开(公告)号: | CN112888162A | 公开(公告)日: | 2021-06-01 |
发明(设计)人: | 朱三云;粟青芳 | 申请(专利权)人: | 深圳市宏宇辉科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/05 | 分类号: | H05K1/05 |
代理公司: | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人: | 徐方星;王建成 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 双面 复合 | ||
本发明公开一种双面复合铝片,包括:铝片本体,分别设置在铝片本体的两个侧面上的防披锋树脂涂层、精准对位树脂层;所述防披锋树脂涂层的厚度为10μm~60μm,硬度为4H~9H;所述精准对位树脂层的涂层厚度40μm‑140μm,硬度为2B~H。本发明通过将涂有防披锋树脂涂层的一面盖在线路板上,精准对位树脂层朝向钻针,钻针钻孔时会先接触精准对位层,由于精准对位层采用环氧树脂材料,且其硬度为2B~H,精准对位层能够粘住和固定钻针头的位置,起到钻针下钻时的定位效果,达到提高被加工的线路板钻孔的孔位定位精度。
技术领域
本发明涉及线路板加工技术领域,尤其涉及一种双面复合铝片。
背景技术
由于线路板大多都有用于安装的安装孔和用于导电的通孔,因此线路板需要钻孔。为提升钻孔的精度,会在线路板的表面覆盖一层铝片,方便钻针精准定位。虽然在线路板表面覆盖一层可以有效提升钻针的定位,但同样会有新的问题出现,钻针钻过铝片时,铝片上被钻针钻的孔极易产生披锋,这个披锋十分容易刮花线路板,影响线路板的外观;严重时,这个披锋会刮坏线路板表面的绿油绝缘层,影响线路板的绝缘性能。而且线路板的硬度与铝片的硬度有差距较大,钻针钻过铝片后,钻针将直接对线路板层钻孔,然而钻针直接与硬的线路板材冲击很容易导致孔的边缘出现缺口和披锋,严重影响孔的品质。铝片虽然可以很好的提升钻孔的精度,但由于线路板所钻的孔径极小,钻针直径也很小,钻针与铝片的接触便属于硬碰硬的接触,因此高速转动的钻针在碰到铝片时易出现断针的情况,一出现断针,则必须停机更换钻针,严重影响生产效率。
因此,现有技术存在缺陷,需要改进。
发明内容
本发明要解决的技术问题是:提供一种双面复合铝片,避免钻针在钻孔时产生披锋,从而避免影响线路板的外观及绝缘性能,减少钻针断针的概率。
本发明的技术方案如下:提供一种双面复合铝片,包括:铝片本体,分别设置在铝片本体的两个侧面上的防披锋树脂涂层、精准对位树脂层;所述防披锋树脂涂层的厚度为10μm~60μm,硬度为4H~9H;所述精准对位树脂层的涂层厚度40μm-140μm,硬度为2B~H。在本方案中,采用铅笔硬度。优选的,所述铝片本体的厚度为:0.1mm-0.25mm。
应用时,将涂有防披锋树脂涂层的一面盖在线路板上,精准对位树脂层朝向钻针,钻针钻孔时会先接触精准对位层,由于精准对位层采用环氧树脂材料,且其硬度为2B~H,由于环氧树脂材料具有固化方便,粘附力强,收缩性低,力学性能稳定,化学稳定性高,尺寸稳定性。使得精准对位层表面粘附力强和表面硬度低于铝片本体体表面硬度;精准对位层能够粘住和固定钻针头的位置,起到钻针下钻时的定位效果,达到提高被加工的线路板钻孔的孔位定位精度。因精准对位层表面硬度比铝片本体表面软,使钻针更加轻易钻透精准对位层,且精准对位层可以给钻针和铝片本体提供一个缓冲,不需要像现有普通铝片一样直接硬碰硬,减少钻针的刀面磨损,能够更好保证钻针刀面的锋利度,降低了钻孔过程中因表面太硬而导致断针,同时还可以使钻孔时产生的碎屑及时排出于外部,使得被钻针钻后的钻孔内部的孔壁表面更加平整,所以达到提高被加工的线路板钻孔内品质。
当钻针从铝片本体钻入防披锋树脂涂层时,由于防披锋树脂涂层较硬,且牢牢的附着在铝片本体上,也即牢牢的压住了铝片本体与防披锋树脂涂层的结合面,因此可以有效抑制披锋的产生,避免披锋刮花线路板的外观和绝缘层。线路板硬度与铝片本体的硬度有较大的区别,防披锋树脂层的硬度介于铝片本体的硬度与线路板的硬度之间,且防披锋树脂层紧贴线路板层,因此防披锋树脂层便作为是一个硬度的过渡层,在钻针对硬的线路板材钻孔时提供过渡,抑制钻针对线路板钻孔时孔的边缘出现缺口和披锋,提高钻孔的品质。
防披锋树脂层的硬度为4H~9H,硬度介于线路板的硬度与铝片本体的硬度,因此防披锋树脂层可以给钻针提供一个硬度的过渡,便于钻针钻孔,降低钻针直接钻硬度大的线路板导致断针的概率。
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