[发明专利]取物方法、取物设备、开袋设备及取物系统

权利要求书

1.一种取物方法，其特征在于，所述取物方法用以由一半导体料件的一保护袋中取出一容置盒，所述保护袋具有一容置空间及一开口，所述容置盒是通过所述开口而设置于所述容置空间，所述保护袋定义有一包装部及一非包装部，所述包装部包覆于所述容置盒的外侧，所述非包装部被弯折成为一尾端结构，一胶带黏贴于所述包装部及所述尾端结构，而所述胶带用以使所述尾端结构固定于所述包装部，所述取物方法包含：

一定位步骤：固定所述半导体料件；

一切割步骤：控制至少一刀具机构先后切断所述胶带及所述尾端结构，以使所述包装部形成一取物开口，所述容置盒则能通过所述取物开口露出；

一撑开步骤：控制一撑袋机构，撑开所述包装部；

一取出步骤：控制一取物装置，伸入所述包装部中，固持所述容置盒，并将所述容置盒由所述包装部取出；

其中，

于所述切割步骤中，是先后控制两个所述刀具机构，两个所述刀具机构分别定义为一第一刀具机构及一第二刀具机构；于所述切割步骤中是先控制所述第一刀具机构切割所述胶带，以使所述尾端结构呈现为活动状，再控制所述第二刀具机构切割所述尾端结构，以使所述包装部形成所述取物开口。

2.依据权利要求1所述的取物方法，其特征在于，所述切割步骤及所述撑开步骤之间还包含一开袋步骤：控制多个吸盘组件吸附所述包装部的外侧，并使多个所述吸盘组件向远离所述容置盒的方向翻转。

3.依据权利要求1所述的取物方法，其特征在于，于所述撑开步骤中，是使所述撑袋机构的四个杆体先伸入所述包装部中，再控制至少一移动模块，使四个所述杆体向远离所述容置盒的方向移动，借此撑开所述包装部。

4.依据权利要求1所述的取物方法，其特征在于，于所述定位步骤中，是控制一固定机构的四个推抵装置分别推抵所述半导体料件的四个侧面，并控制两个抵压装置抵压所述包装部，借此固定设置于一载台的所述半导体料件；各个所述推抵装置包含一驱动器及一推抵件，于所述定位步骤中是控制四个所述驱动器，以使四个所述推抵件推抵所述包装部及所述容置盒；各个所述抵压装置包含一驱动器及一抵压件，于所述定位步骤中，是控制两个所述抵压装置的两个所述驱动器，而使两个所述抵压装置的两个所述抵压件仅抵压所述包装部。

5.一种取物设备，其特征在于，所述取物设备用以由一半导体料件的一保护袋中取出一容置盒，所述保护袋具有一容置空间及一开口，所述容置盒是通过所述开口而设置于所述容置空间中，所述保护袋定义有一包装部及一非包装部，所述包装部包覆于所述容置盒的外侧，所述非包装部被弯折成为一尾端结构，一胶带黏贴于所述包装部及所述尾端结构，而所述胶带用以使所述尾端结构固定于所述包装部，所述取物设备包含：

一处理装置；

一固定机构，其电性连接所述处理装置，所述处理装置能控制所述固定机构固定所述半导体料件；

至少一刀具机构，其电性连接所述处理装置，所述刀具机构用以切断所述胶带及所述尾端结构；以及

一撑袋机构，其电性连接所述处理装置，所述撑袋机构用以撑开所述包装部；

一取物装置，其电性连接所述处理装置，所述取物装置用以将设置于所述包装部中的所述容置盒，由所述包装部中取出；

其中，所述处理装置是先控制所述固定机构固定所述半导体料件，接着控制所述刀具机构切断所述胶带及所述尾端结构，以使所述包装部形成一取物开口，所述容置盒则能通过所述取物开口露出，再控制所述撑袋机构，撑开所述包装部，最后控制所述取物装置，伸入所述包装部中，将所述容置盒取出；

所述取物设备包含两个刀具机构，其分别定义为一第一刀具机构及一第二刀具机构，所述第一刀具机构包含一第一刀具及一第一刀具驱动器，所述第二刀具机构包含一第二刀具及一第二刀具驱动器，所述处理装置电性连接所述第一刀具驱动器及所述第二刀具驱动器，所述第一刀具与所述第一刀具驱动器相连接，所述第二刀具与所述第二刀具驱动器相连接，所述处理装置能控制所述第一刀具驱动器，而使所述第一刀具切断所述胶带，所述处理装置能控制所述第二刀具驱动器，而使所述第二刀具切断所述尾端结构。