[发明专利]一种耐高温260度的能满足回流焊的多层电容器

说明书

本发明涉及一种电容器，具体地说，涉及一种耐高温260度的能满足回流焊的多层电容器。其包括电容器本体以及安装在所述电容器本体外部的隔热装置，所述电容器本体底部连通有引脚，所述电容器本体外壁连接有安装块，所述安装块呈上下两端掏空的方环形结构，所述安装块固定连接在所述电容器本体下方外壁，该耐高温260度的能满足回流焊的多层电容器中，通过设置的降温机构，可以通过液体吸热产生蒸气在通过冷凝管再次形成冷的液体，以便于快速的对电容器本体进行降温，解决了回流焊内的高温会对电容器造成损伤，电容器无法承受回流焊的高温，因此导致电容器的焊接效率变低的问题。

技术领域

本发明涉及一种电容器，具体地说，涉及一种耐高温260度的能满足回流焊的多层电容器。

背景技术

容纳电荷的本领通常简称为电容，用字母C表示；电容器，顾名思义，是‘装电的容器’，是一种容纳电荷的器件；电容器是电子设备中大量使用的电子元件之一，广泛应用于电路中的隔直通交，耦合，旁路，滤波，调谐回路，能量转换，控制等方面。电容器需要焊在电路板上面才能进行工作，目前人工通过锡来对电容器进行焊接时，锡在焊接融化时会产生含有对人体危害的烟气，因此大多数企业现在都使用回流焊来对电容器进行焊接，回流焊时将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经固定在电路板上面的电容器，让电容器上的焊料融化后与电路板粘结，但回流焊内的高温会对电容器造成损伤，电容器无法承受回流焊的高温，因此导致电容器的焊接效率变低。

发明内容

本发明的目的在于提供一种耐高温260度的能满足回流焊的多层电容器，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，提供了一种耐高温260度的能满足回流焊的多层电容器，包括电容器本体以及安装在所述电容器本体外部的隔热装置，所述电容器本体底部连通有引脚，所述电容器本体外壁连接有安装块，所述安装块呈上下两端掏空的方环形结构，所述安装块固定连接在所述电容器本体下方外壁，所述隔热装置至少包括；

降温机构，所述降温机构包括第一防护罩，所述第一防护罩的内壁与所述电容器本体的外壁相匹配，所述第一防护罩套接在所述电容器本体外壁，所述第一防护罩的外壁和内壁之间开设有第一安装腔，所述第一防护罩一侧开设有通孔；

储液机构，所述储液机构包括储液箱，所述储液箱的一侧与所述储液箱位于所述通孔的一侧固定连接，所述储液箱顶部开设有两个穿孔，其中一个所述穿孔内连通有第一连接管，所述第一连接管的另一端与所述通孔相连通，另一个所述穿孔内连通有第二连接管，所述第二连接管一端连通有冷凝管，所述冷凝管一端外壁连通有进水管，所述冷凝管另一端外壁连通有出水管，所述出水管另一端内连通有第三连接管，所述第三连接管一端与所述第一防护罩顶部连通。

作为本技术方案的进一步改进，所述安装块两侧一体成型有卡块一端呈三角形结构，所述第一防护罩两侧下方开设有扣槽，所述扣槽与所述卡块相匹配，所述扣槽与所述卡块卡接配合。

作为本技术方案的进一步改进，所述安装块顶部开设有安装槽，所述安装槽内插接有密封条，所述第一防护罩底部开设有插槽，所述插槽与所述密封条插接配合。

作为本技术方案的进一步改进，所述第一防护罩位于所述通孔一侧内壁固定连接有连接板，所述连接板呈“L”形结构，所述连接板内连接有挡板，所述挡板与所述连接板相匹配，所述挡板滑动连接在所述连接板内，所述挡板下方外壁固定连接有若干浮球。

作为本技术方案的进一步改进，所述降温机构外壁设置有制冷机构，所述制冷机构包括第三防护罩，所述第三防护罩两侧开设有第二安装腔，所述第二安装腔内安装有制冷板，所述第三防护罩内部开设有储液腔。

本实施例的制冷板优选采用半导体制冷片，其工作原理如本技术领域人员所公知的那样，是由直流电源提供电子流所需的能量，通上电源后，电子负极出发，首先经过P型半导体，于此吸热量，到了N型半导体，又将热量放出，每经过一个NP模块，就有热量由一边被送到令外一边造成温差而形成冷热端。