[发明专利]一种能够控制镀层金属重量的电镀箱在审
申请号: | 202110007630.1 | 申请日: | 2021-01-05 |
公开(公告)号: | CN112575366A | 公开(公告)日: | 2021-03-30 |
发明(设计)人: | 周斌 | 申请(专利权)人: | 南京图阁诺科技有限公司 |
主分类号: | C25D21/12 | 分类号: | C25D21/12;C25D21/10;C25D17/00 |
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地址: | 210046 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 能够 控制 镀层 金属 重量 电镀 | ||
本发明公开的一种能够控制镀层金属重量的电镀箱,包括电镀箱,所述电镀箱上端面内设有开口向上的电镀腔,所述电镀腔内部存放有电镀液,所述电镀腔下侧设有阳极泥收纳腔,本发明通过将镀件悬挂至能够转动的转动盘上,能够实现镀件位置变化的同时并能够对电镀液进行搅动,进而实现电镀液内部金属阳离子的均匀分布,进而能够在镀件外圆面实现均匀电镀,当镀件外圆面上镀层金属达到一定重量时,能够及时的终止电镀过程,进而完成电镀的精准控制,同时本装置能够及时的将阳极泥回收至电镀腔下侧的阳极泥收纳腔内,进而有效防止阳极泥对电解过程造成影响,同时本装置还能够在更换电镀液的同时实现阳极泥的排出,进而完成设备的清洁。
技术领域
本发明涉及工业电镀领域,具体为一种能够控制镀层金属重量的电镀箱。
背景技术
在工业领域中,需要对金属表面进行镀层处理,传统的电镀过程中需要对镀层金属以及镀件进行通电电解,镀层金属与镀件在电镀过程中一直保持固定位置不动,容易造成镀层金属周围金属阳离子堆积,同时镀件周围金属阳离子分布不均匀,进而影响镀件表面镀层的均匀性,同时镀层金属电解脱落的阳极泥对电镀过程造成影响,同时传统电镀过程中阳极泥不便于排出,本发明阐述的一种能够控制镀层金属重量的电镀箱,能够解决上述问题。
发明内容
为解决上述问题,本例设计了一种能够控制镀层金属重量的电镀箱,本例的一种能够控制镀层金属重量的电镀箱,包括电镀箱,所述电镀箱上端面内设有开口向上的电镀腔,所述电镀腔内部存放有电镀液,所述电镀腔下侧设有阳极泥收纳腔,所述阳极泥收纳腔内部能够存放阳极泥,所述阳极泥收纳腔上壁面与所述电镀腔下壁面之间连通设有流通通道,所述流通通道内部固定设有延伸至所述电镀腔内部的镀层金属放置块,所述镀层金属放置块上端面内设有开口向上的镀层金属放置腔,所述镀层金属放置腔下壁面与所述镀层金属放置块下端面之间连通设有阳极泥卸流孔,所述镀层金属放置腔内壁面与所述镀层金属放置块外圆面之间均匀分布设有相互连通的金属阳离子流通孔,所述金属阳离子流通孔能够让金属阳离子流通,所述镀层金属放置腔内部放置有镀层金属,所述镀层金属放置腔下侧内壁面连通设有左右对称的夹持腔,所述夹持腔内部设有导电夹持装置,所述阳极泥收纳腔右侧设有往复腔,所述往复腔内部内部设有左右往复推动机构,所述往复腔右侧设有清洁触发腔,所述清洁触发腔内设有往复触发装置,所述电镀箱上端面放置有能够开闭的盖板,所述盖板下端面转动设有向上延伸的旋转轴,所述旋转轴下端位于所述电镀腔内,所述旋转轴下端固定设有转动盘,所述转动盘下端面固定设有六个环形阵列的连接块,所述转动盘内部设有控制腔,所述控制腔内壁面设有能够上下滑动的控制板,所述控制板上下端面连通设有控制通道,所述控制通道内壁面固定设有左右对称的阴极导电柱,所述控制腔上壁面固定设有能够穿过所述控制通道并延伸出所述控制板下端面的阴极供电块,所述阴极导电柱与所述阴极供电块外圆面相互抵接,所述连接块内部设有拉伸腔,所述拉伸腔内壁面设有能够上下滑动的拉伸板,所述拉伸板下端面固定设有能够延伸出所述连接块下端面的连接柱,所述连接柱下端设有能够拆卸的镀件,所述镀件能够绕着所述镀层金属转动,所述电镀腔下壁面右侧固定设有向上延伸的电力触发块,所述电力触发块上侧的所述电镀腔右壁面固定设有向左延伸的电力触发板。
可优选的,所述旋转轴上侧的所述盖板内固定设有旋转电机,所述旋转电机下端面与所述旋转轴上端动力连接,所述旋转电机左侧的所述盖板内固定设有蓄电池,所述蓄电池上端面左侧固定设有阳极柱,所述蓄电池上端面右侧固定设有阴极柱,所述阴极柱上端面与所述阴极供电块上端面之间固定连接有阴极导线,所述控制板下端面与所述控制腔下壁面之间固定设有左右对称的控制弹簧。
可优选的,所述镀件上端面内设有开口向上的螺纹孔,所述连接柱下端与所述螺纹孔内壁面螺纹配合,所述拉伸板下端面与同侧所述拉伸腔下壁面之间固定设有套在同侧所述连接柱外侧的变位弹簧,所述拉伸板上端面与正上方的所述控制板下端面之间固定连接有控制拉绳。
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