[发明专利]一种5G射频前端的组装设备及其组装方法

说明书

本发明公开一种5G射频前端的组装设备，包括沿组装顺序依次设置的模块组装单元及电路成型单元；所述模块组装单元包括基板成型装置及芯片安装装置；所述电路成型单元包括芯片塑封装置及电路刻蚀装置；所述芯片塑封装置包括密封箱体、第一密封隔离层及密封腔，所述密封腔内设置有工件旋转装置、塑封成型装置及高压发生装置；还公开一种5G射频前端的组装设备的组装方法；本发明通过设置模块组装单元，在流水化组装方式下，实现高精度和高效率地完成多层基板的复合和芯片的组装，且经由芯片塑封装置采用有机物固化形成平坦化达标的塑封层，且电路刻蚀装置通过选择性刻蚀工艺制成电路网络，严格控制质量要求，保证基板与芯片具有良好的组装精度。

技术领域

本发明涉及5G天线加工领域，具体涉及一种5G射频前端的组装设备及其组装方法。

背景技术

随着5G通信技术的不断研发，天线的组装精度要求将备受瞩目，其中射频前端作为天线中最基本的组成构件，其组装精度要求尤其重要。现有的射频前端一般采用装配器件平面分布、线路分层走线的方式，考虑到需要将多层基板叠层组装成复合基板，并于相应位置安装各种芯片，必然会导致设备组装精度和集成度要求高。然而，现有的组装工艺中，由于各装置之间组装连续性较差，且具有较多的人为掺杂因素，在大批量生产中无法保证具有良好的基板复合组装精度和芯片安装精度，并且塑封装置采用一次性塑封成型的方法，塑封层内部极易出现缺陷问题，同时塑封层表面未能达到良好的平坦化效果，从而影响工件质量和可靠性，另外，现有的芯片组装装置采用单一热源方式热熔粘结剂以安装芯片，此类方式的加热熔融速率慢、效果差，极易因热熔不均匀而堵塞出胶口，难以满足大批量生产。

因此，如何保证基板与芯片具有良好的组装精度的情况下，采用密封高压注塑的方式对芯片表面固化塑封层，以提高芯片的封装精度，从而便于后续电路的布置成为当下微型电池生产领域中存在的主要技术难题。

发明内容

为了克服上述技术问题，本发明公开了一种5G射频前端的组装设备；还公开一种5G射频前端的组装设备的组装方法。

本发明为实现上述目的所采用的技术方案是：

一种5G射频前端的组装设备，其包括沿组装顺序依次设置的模块组装单元、及电路成型单元；

所述模块组装单元包括用于紧密贴合复合基板的基板成型装置、及用于组装各芯片的芯片安装装置；

所述电路成型单元包括用于对已组装的芯片进行塑封的芯片塑封装置、及用于选择性刻蚀表面电路网络的电路刻蚀装置；

所述芯片塑封装置包括密封箱体、设置于所述密封箱体内壁面的第一密封隔离层、及由所述第一密封隔离层围绕形成的密封腔，所述密封腔内设置有用于装载工件的工件旋转装置、对应所述工件旋转装置设置的塑封成型装置、及与所述密封腔连接设置的高压发生装置。

上述的5G射频前端的组装设备，其中于所述工件旋转装置上按间隔距离设置有若干组用于定位工件的第一工件固定座，所述塑封成型装置包括沿所述工件旋转装置的旋转方向依次设置的塑封机构和高压成型机构；

所述塑封机构包括对应设置于所述第一工件固定座上方的注塑头、及分别设置于所述注塑头的输入端、输出端的第一计量泵、预成型组件，所述预成型组件包括对应所述注塑头设置的注塑入口、及内设的预成型腔，围绕所述注塑入口分散设置有若干组导流道，所述导流道与所述预成型腔对接，于所述预成型组件上设置有用于固定芯片引脚的引脚固定孔。

上述的5G射频前端的组装设备，其中所述高压成型机构包括第一位调机构、设置于所述第一位调机构上的压紧气缸、及设置于所述压紧气缸活塞杆上的固化成型组件，所述固化成型组件的内部设置有固化腔，所述固化腔与所述高压发生装置连接，围绕所述固化腔的内壁设置有耐高温的第二密封隔离层，所述固化腔的顶端面设置有平坦化抵压件。