[发明专利]一种含有双二苯基次膦氧结构的化合物及其制备方法

说明书

本发明公开了一种含有双二苯基次膦氧结构的化合物及其制备方法，属于有机合成技术领域。通过在极性溶剂中，二苯基氯化磷或二苯基磷氧与强碱和卤代化合物保温反应至反应完全，抽滤出产品，水洗，用溶剂重结晶提纯后干燥得到含有双二苯基次膦氧结构的化合物。本发明方法原料易得、稳定，毒性较低，反应条件温和易控，目标产物收率高、污染少，后处理简单，适合工业化生产。制备得到的双苯基次膦氧类化合物可作为功能化合物用于高端树脂的阻燃及改性，特别是在低介电材料上的应用，添加此类化合物后，在保证阻燃效果的前提下，能达到低介电常数、低介电损耗、低热膨胀系数及高耐热的效果，并将在铜箔基板和印刷电路板上得到广泛地使用。

技术领域

本发明涉及有机合成技术领域，具体涉及一种含有双二苯基次膦氧结构的化合物及其制备方法。

背景技术

近年来，随着高分子材料的高速发展，人们生产生活已经被各种各样的高分子材料所包围。但与此同时，由于高分子材料被引燃而导致的火灾也在迅速增加，于是，材料的阻燃性能越发被重视，阻燃要求也越来越高。特别在一些高新技术领域，不光材料的阻燃性能要求非常高，在其他性能方面，比如物理性能、加工性能、防老性能，环保性能等方面要求也非常之高。要同时满足这些方面的要求，那么就需要对阻燃体系和阻燃剂不断进行开发甄选。

由于国内外环保法规愈发严苛，原先首选的溴锑阻燃系统因其可能的生物毒性问题被其他阻燃系统慢慢取代。在这些新阻燃系统中，有机磷阻燃剂已经发展成为最大的阻燃体系，特别是在聚烯烃和聚碳酸酯等高分子材料领域，磷系阻燃剂已经可以取代绝大部分溴锑阻燃系统。但有些领域中，特别是加工或使用环境温度高，加工性能要求高的情形下，磷系阻燃剂的耐热差，阻燃剂添加大，阻燃剂易析出等缺点会被放大，所以在这些领域中磷系阻燃剂无法真正大规模使用。比如在电子产品中的印刷电路板，其主要结构为铜板上覆盖一层环氧树脂，阻燃剂一直以溴化环氧树脂为主，其他体系的阻燃剂由于添加量大，价格成本高，物理性能差等原因无法被真正应用。

新世纪进入第二个十年后，电子设备小型化，多用途化，高性能化等要求使得其所用的半导体元件必须高度集成化，电路板上的电路高密度化和多层化。在这种发展趋势要求下，各种电子设备中印刷电路板不仅要耐燃性能好，还要能实现信息的高传输速率，那么电路板的基板树脂就需要使用低介电树脂材料。但现阶段的低介电树脂用阻燃剂在环保、耐热、低介电系数，低介电损耗这几个方面不能都满足要求。

双二苯基次膦氧类化合物在低介电树脂中的阻燃特性，能同时满足耐热、环保以及能保持树脂的低介电系数和低介电损耗，但关于该类化合物的制备方法尚未见报道。

发明内容

针对现有技术存在的上述问题，本发明所要解决的第一技术问题在于提供一种含有双二苯基次膦氧结构的化合物；本发明所要解决的第二技术问题在于提供含有双二苯基次膦氧结构的化合物的制备方法。

为了解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案如下：

一种含有双二苯基次膦氧结构的化合物，该化合物的化学结构式如下：

其中，

所述的含有双二苯基次膦氧结构的化合物的制备方法，包括以下步骤：

在极性溶剂中，二苯基氯化磷或二苯基磷氧与强碱和卤代化合物保温反应至反应完全，抽滤出产品，水洗，用溶剂重结晶提纯后干燥得到含有双二苯基次膦氧结构的化合物。

进一步的，极性溶剂为乙腈、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、丙酮、二氧六环、四氢呋喃、2-甲基四氢呋喃、甲酸甲酯、氯仿、甲基叔丁基醚中的至少一种。

进一步的，强碱为甲醇钠、乙醇钠、叔丁醇钠、叔丁醇钾、氢氧化钠、氢氧化钾中的一种。

进一步的，所述卤代化合物为卤代烃或卤代芳香族化合物；