[发明专利]阵列基板及阵列基板的修复方法

权利要求书

1.一种阵列基板，其特征在于，包括数据线、扫描线和遮光线，所述数据线和所述扫描线纵横交错排布并限定出多个像素区域，每个所述像素区域内均设有像素电极，且每个像素区域内均设置有至少一个遮光线，所述遮光线与所述扫描线的延伸方向一致，且所述遮光线与所述扫描线在所述阵列基板的厚度方向部分重叠，所述遮光线与所述像素电极在所述阵列基板的厚度方向部分重叠；

每个所述遮光线包括至少两个遮光段，所述至少两个遮光段沿所述遮光线的延伸方向间隔设置；所述像素电极包括切割形成的保留区域和修补区域，所述保留区域和所述修补区域分别与不同的遮光段部分重叠。

2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，每个所述像素区域内设置两个所述遮光线，两个所述遮光线位于所述像素区域的相对两侧，并沿所述扫描线的长度方向延伸。

3.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述遮光线包括第一遮光段和第二遮光段，所述第一遮光段的长度大于所述第二遮光段的长度，所述第二遮光段位于修补时的修补区域。

4.根据权利要求1-3任一项所述的阵列基板，其特征在于，所述遮光线和所述扫描线位于所述阵列基板的不同层。

5.一种阵列基板，其特征在于，包括数据线、扫描线和遮光线，所述数据线和所述扫描线纵横交错排布并限定出多个像素区域，每个所述像素区域内均设有像素电极，且每个像素区域内均设置有至少一个遮光线，所述遮光线与所述扫描线的延伸方向一致，且所述遮光线与所述扫描线在所述阵列基板的厚度方向部分重叠，所述遮光线与所述像素电极在所述阵列基板的厚度方向部分重叠；每个所述遮光线包括至少两个遮光段，所述至少两个遮光段沿所述遮光线的延伸方向间隔设置；

其中，所述数据线设置有修补线，所述修补线的两端连接在所述数据线上的断裂区域的两侧，以使所述断裂区域两侧的所述数据线通过所述修补线连接；所述像素电极包括切割形成的保留区域和修补区域，所述修补线位于所述修补区域，所述保留区域和所述修补区域分别与不同的遮光段部分重叠。

6.根据权利要求5所述的阵列基板，其特征在于，所述遮光线包括第一遮光段和第二遮光段，所述保留区域与所述第一遮光段部分重叠，所述修补区域与所述第二遮光段部分重叠。

7.根据权利要求6所述的阵列基板，其特征在于，所述修补线跨越相邻两个所述像素区域，所述修补线的两端与所述数据线连接，所述保留区域和所述修补区域的分割线的一端与所述第一遮光段和所述第二遮光段之间的间隙相对。

8.根据权利要求7所述的阵列基板，其特征在于，所述分割线的宽度小于所述第一遮光段和所述第二遮光段之间的间隙的宽度。

9.根据权利要求7所述的阵列基板，其特征在于，所述保留区域和所述修补区域的分割线边缘轮廓与所述修补线的形状相互匹配。

10.一种阵列基板的修复方法，其特征在于，包括：

在所述阵列基板中数据线的断线区域的两侧连接修补线，以使所述断线区域连通，其中，所述修补线经过像素电极，像素区域内设置有遮光线，所述遮光线与扫描线在所述阵列基板的厚度方向部分重叠，所述遮光线与所述像素电极在所述阵列基板的厚度方向部分重叠，且所述遮光线包括多个间隔设置的遮光段；

切割所述像素电极，以使所述像素电极的保留区域和所述修补线之间互不重叠，其中，所述像素电极的切割线经过所述遮光段之间的间隙。