[发明专利]电磁波屏蔽片及电磁波屏蔽性配线电路基板有效
| 申请号： | 202110002324.9 | 申请日： | 2021-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN112616306B | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 岸大将;森祥太 | 申请（专利权）人： | 东洋油墨SC控股株式会社;东洋科美株式会社 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨贝贝;臧建明 |
| 地址： | 日本东京中*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电磁波 屏蔽 性配线电 路基 | ||
【权利要求书】：
1.一种电磁波屏蔽片，其特征在于，具有依次包括粘接剂层、金属层、保护层的层叠体，
在与粘接剂层相接的所述金属层的面中，依据国际标准化组织7668而求出的60°镜面光泽度为0～500，且由式(1)表示的X小于1.0；
式(1)
X＝Rz/T
Rz为依据日本工业标准B0601而求出的金属层的最大高度粗糙度，T为保护层的厚度。
2.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽片，其特征在于，所述金属层的厚度为0.3～10μm。
3.根据权利要求1或2所述的电磁波屏蔽片，其特征在于，所述保护层含有体积电阻率为1.0×1010Ω·cm以上的非导电粒子。
4.根据权利要求1或2所述的电磁波屏蔽片，其特征在于，所述保护层含有重量平均分子量为10,000以上的粘合剂树脂。
5.一种电磁波屏蔽性配线电路基板，其特征在于，包括由如权利要求1至4中任一项所述的电磁波屏蔽片形成的电磁波屏蔽层、面涂层、以及具有信号配线及绝缘性基材的配线板。
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