[其他]精确对准的组件

权利要求书

1.一种组件，其特征在于，该组件包括：

基板；

至少一个垫，所述至少一个垫设置在所述基板上；

至少一个机械定位特征部，所述至少一个机械定位特征部使用自对准的附接装置设置在所述至少一个垫上；和

至少一个部件，所述至少一个部件设置在所述组件中的一位置中，其中，所述至少一个机械定位特征部约束所述至少一个部件在所述组件中的所述位置。

2.根据权利要求1所述的组件，其特征在于，所述基板包括印刷电路基板。

3.根据权利要求1所述的组件，其特征在于，该组件还包括设置在所述基板上的附加部件，其中，所述附加部件包括电光部件、光学部件或机械部件中的至少一者。

4.根据权利要求3所述的组件，其特征在于，所述电光部件、光学部件或机械部件包括印刷电路板组件，该印刷电路板组件包含光源或发光二极管。

5.根据权利要求1所述的组件，其特征在于，所述至少一个部件或包含所述至少一个部件的子组件运动地耦合在所述组件内。

6.根据权利要求5所述的组件，其特征在于，所述至少一个部件运动地耦合至所述至少一个机械定位特征部。

7.根据权利要求1所述的组件，其特征在于，所述至少一个部件是表面安装的。

8.根据权利要求1所述的组件，其特征在于，所述至少一个部件为反射器或透镜。

9.根据权利要求1所述的组件，其特征在于，所述组件为汽车照明设备、摄像机、透镜、用于视觉呈现数据的电子设备、混合现实头戴式耳机、虚拟现实头戴式耳机、3D扫描仪、测量设备、显微镜或精密仪器中的一者。

10.根据权利要求1所述的组件，其特征在于，所述至少一个机械定位特征部包括多个机械定位特征部；以及，所述至少一个部件包括多个部件。

11.根据权利要求10所述的组件，其特征在于，还包括粘合剂，所述粘合剂在所述多个部件被设置在所述组件中的所述位置之后保持所述多个部件的所述位置。

12.根据权利要求1所述的组件，其特征在于，所述至少一个机械定位特征部在所述组件中不提供任何结构支撑。

13.根据权利要求1所述的组件，其特征在于，所述自对准的附接装置是选自下列组的材料，该组包括热熔粘合剂、反应性热熔粘合剂和焊料。

14.根据权利要求1所述的组件，其特征在于，所述至少一个部件选自下列组，该组包括光学部件、电光部件和机械部件。

15.根据权利要求1所述的组件，其特征在于，所述基板是裸片微芯片。