[发明专利]激光直接成型LDS天线组件

说明书

提供了一种激光直接成型LDS天线组件。该LDS天线组件包括载体，该载体具有由第一树脂形成的第一部分和由不同于第一树脂的第二树脂形成的第二部分。该LDS天线组件还包括设置在载体上的LDS天线。该LDS天线组件包括部件，该部件经由位于载体的第一部分的表面上的连接点耦接至LDS天线，使得该部件经由连接点与LDS天线电连通。

优先权声明

本申请要求申请日为2019年12月19日、申请号为62/950,543、名称为“激光直接成型LDS天线组件”的美国临时申请的优先权的权益，该申请通过引用并入本文。

技术领域

本公开大体上涉及一种LDS天线组件，尤其涉及一种制造该LDS天线组件的方法。

背景技术

激光直接成型(laser direct structure，LDS)天线可设置在载体上。例如，可使用激光设备在载体的外表面上蚀刻出通道。该通道的形状可对应于旨在设置在该载体上的LDS天线的形状。然后可在金属浴(metal bath)中电镀该载体，使得该通道填满所需的金属以形成LDS天线。LDS天线可用于各种应用。例如，LDS天线可用于移动电话(例如，手机)。特别地，LDS天线可形成在移动电话的外壳上。

发明内容

本公开实施例的各方面和优点将在下面的描述中得到部分阐述、或者可从该描述中获知、或者可通过对这些实施例的实施而获知。

在一方面，提供了一种激光直接成型(laser direct structure，LDS)天线组件。该LDS天线组件包括载体，该载体具有由第一树脂形成的第一部分和由不同于第一树脂的第二树脂形成的第二部分。该LDS天线组件还包括设置在载体上的LDS天线。该LDS天线组件包括部件，该部件经由位于载体的第一部分的表面上的连接点耦接至LDS天线，使得该部件经由连接点与LDS天线电连通。

在另一方面，提供了一种制造LDS天线组件的方法。该方法包括：在LDS天线组件的载体上形成LDS天线。该载体包括使用第一树脂形成的第一部分和使用不同于第一树脂的第二树脂形成的第二部分。该方法包括：将部件耦接至位于载体的第一部分的表面上的连接点，使得该部件经由连接点与LDS天线电连通。

在又一方面，提供了一种LDS天线组件。该LDS天线组件包括载体，该载体具有第一部分、第二部分和第三部分。第一部分和第三部分均包括第一树脂。第二部分包括不同于第一树脂的第二树脂。该LDS天线组件包括第一LDS天线和第二LDS天线。第一LDS天线和第二LDS天线均设置在载体上。LDS天线组件包括第一部件，该第一部件经由位于载体的第一部分的表面上的第一连接点耦接至第一LDS天线，使得第一部件经由该连接与第一LDS天线电连通。LDS天线组件包括第二部件，该第二部件经由位于载体的第三部分的表面上的第二连接点耦接至第二LDS天线，使得第二部件经由位于载体的第三部分的表面上的第二连接点与第二LDS天线电连通。

参考以下描述和所附权利要求，将更好地理解各实施例的这些和其他特征、方面和优点。包含在本说明书中并构成本说明书的一部分的附图示出了本公开的实施例，并且与说明书一起用于解释相关原理。

附图说明

参考附图，在说明书中针对本领域的普通技术人员的实施例进行了详细讨论，在附图中：

图1描绘了根据本公开示例实施例的LDS天线组件；

图2描绘了根据本公开示例实施例的图1的LDS天线组件的另一视图；

图3描绘了根据本公开示例实施例的连接到LDS天线组件的部件；

图4描绘了根据本公开示例实施例的图3的一部分的分解图；以及

图5描绘了根据本公开示例实施例的一种制造LDS天线组件的方法的流程图。

具体实施方式