[发明专利]激光直接成型LDS天线组件

权利要求书

1.一种激光直接成型LDS天线组件，包括：

载体，所述载体包括第一部分和第二部分，所述第一部分由第一树脂形成，所述第二部分由不同于所述第一树脂的第二树脂形成；

LDS天线，所述LDS天线设置在所述载体上；以及

部件，所述部件经由位于所述载体的所述第一部分的表面上的连接点耦接至所述LDS天线，使得所述部件经由所述连接点与所述LDS天线电连通。

2.根据权利要求1所述的LDS天线组件，其中，所述载体的所述第一部分的热阻大于所述载体的所述第二部分的热阻。

3.根据权利要求2所述的LDS天线组件，其中，所述载体的所述第二部分的表面积大于所述载体的所述第一部分的表面积。

4.根据权利要求3所述的LDS天线组件，其中，所述LDS天线的设置在所述载体的所述第二部分上的部分比设置在所述载体的所述第一部分上的部分大。

5.根据权利要求3所述的LDS天线组件，其中，所述LDS天线全部设置在所述载体的所述第二部分上。

6.根据权利要求4所述的LDS天线组件，其中，

所述第一树脂包括第一聚碳酸酯；以及

所述第二树脂包括不同于所述第一聚碳酸酯的第二聚碳酸酯。

7.根据权利要求6所述的LDS天线组件，其中，所述第一树脂还包括玻璃纤维。

8.根据权利要求1所述的LDS天线组件，其中，所述连接点位于所述载体的所述第一部分上，使得所述连接点邻接所述载体的所述第二部分。

9.根据权利要求1所述的LDS天线组件，其中，所述载体的所述第二部分限定有通道，所述通道被配置为容纳所述LDS天线。

10.根据权利要求1所述的LDS天线组件，其中，所述部件包括同轴电缆。

11.根据权利要求1所述的LDS天线组件，其中，所述部件包括无源电子元件。

12.根据权利要求1所述的LDS天线组件，其中，所述部件包括有源电子元件。

13.根据权利要求12所述的LDS天线组件，其中，所述有源电子元件包括晶体管。

14.一种制造激光直接成型LDS天线组件的方法，所述方法包括：

在所述LDS天线组件的载体上形成LDS天线，所述载体包括使用第一树脂形成的第一部分、和使用不同于所述第一树脂的第二树脂形成的第二部分；以及

将部件耦接至位于所述载体的所述第一部分的表面上的连接点，使得所述部件经由所述连接点与所述LDS天线电连通。

15.根据权利要求14所述的方法，其中，所述载体的所述第一部分的热阻大于所述载体的所述第二部分的热阻。

16.根据权利要求14所述的方法，其中，将部件耦接至形成在所述载体的所述第一部分上的连接点，包括：将所述部件焊接至所述连接点，使得所述部件经由所述连接点与所述LDS天线电连通。

17.根据权利要求14所述的方法，其中，形成所述LDS天线包括：

通过激光设备在所述载体的表面上蚀刻通道；以及

在蚀刻出所述通道之后，在金属浴中电镀所述载体，使得所述通道填满金属以形成激光直接成型LDS天线。

18.根据权利要求15所述的方法，其中，所述部件包括有源电子元件或无源电子元件。