[发明专利]导电性薄膜及其卷绕体在审
| 申请号: | 202080085135.6 | 申请日: | 2020-12-09 |
| 公开(公告)号: | CN114868209A | 公开(公告)日: | 2022-08-05 |
| 发明(设计)人: | 田中常治 | 申请(专利权)人: | 旭化成株式会社 |
| 主分类号: | H01B5/14 | 分类号: | H01B5/14;B32B7/025 |
| 代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 导电性 薄膜 及其 卷绕 | ||
一种导电性薄膜,其具有基材、和形成于前述基材的第1面的至少含有细线图案的导电部,前述第1面的表面自由能SFE1比与前述第1面相反一侧的前述基材的第2面的表面自由能SFE2大。
技术领域
本发明涉及导电性薄膜及其卷绕体。
背景技术
以往,电子纸、触摸面板、和平板显示器等电子设备利用使用了氧化铟锡(以下也称为“ITO”)的透明的导电性薄膜。今后,面向进一步的电子设备的高附加价值化,大面积化、响应性改善、柔性化是重要的。因此,对于用于此的导电性薄膜要求维持高的透过率的同时改善导电性和可挠性。
ITO由于材料固有的电导率低,为了表现出高的导电性而需要厚膜化,随之透过率降低。另外,因厚膜化,由于折弯、挠曲、弯曲等变形而容易产生裂纹,因此利用使用了ITO的导电性薄膜时,难以同时表现出高的透过率、导电性、可挠性。
因此,有力地进行替代ITO的导电性薄膜的研究开发,在透明基材上具有形成了图案的金属细线的导电性薄膜受到关注,进行了各种研究。
例如专利文献1中,为了金属细颗粒烧结膜与基材的密合性和导电性的改善,公开了规定金属细颗粒烧结膜的通过X射线衍射测定得到的微晶直径、和金属细颗粒烧结膜的截面的孔隙率。
另外,专利文献2中,为了抑制重叠时压力集中于功能性图案,公开了在支承体上的没有形成功能性图案的部分设置厚度调整用图案的方法。进而专利文献3中公开了将电子材料作为对象的反转胶版印刷装置。
另外,专利文献4中公开了导电层与硬涂层的密合性优异、导电性也优异的导电性薄膜,将防止薄膜卷取时的粘连作为目的,为了改善导电层与硬涂层的密合不良,规定形成导电层的硬涂层的表面自由能。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2010-192841号公报
专利文献2:日本特开2016-51194号公报
专利文献3:日本特表2015-523244号公报
专利文献4:日本特开2017-019273号公报
发明内容
发明要解决的问题
然而,如上所述得到的导电性薄膜在制造后被卷取为卷绕体,进行保管、流通。另外,自卷绕体退卷后,也考虑到多张重叠来保管等各种各样的处理。但是可知,如卷绕体那样形成于导电性薄膜的表面的金属细线等导电部与其他构件、例如导电性薄膜的背面接触的情况下,形成于表面的导电部的一部分转移到背面,存在产生剥离等这种问题。
特别是如专利文献2那样,通过连续工艺制造导电性薄膜的情况下,这种问题变得显著,在导电性薄膜的卷绕体中,容易产生导电性图案转移到与导电性图案接触的薄膜的背面的粘脏(offset)的现象。
另外,在专利文献4中,为了防止薄膜卷取时的粘连,改善导电层与硬涂层的密合不良,但是专利文献4中的导电层指的是含有形成于硬涂层上的导电材料的层,为含有树脂粘结剂的透明导电层,为均匀的层。因此,不能对通过细线图案构成的导电层适用,存在形成于表面的细线图案的一部分转移到背面的问题。
本发明是鉴于上述问题而提出的,其目的在于,提供可以抑制粘脏的含有细线图案的导电性薄膜和该导电性薄膜的卷绕体。
用于解决问题的方案
本发明人等为了解决上述问题而深入研究。其结果发现,通过调整基材的两面的表面自由能,能够解决上述问题,从而完成了本发明。
即,本发明如以下所述。
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