[发明专利]半导体器件、印刷电路板（PCB）以及在电池管理系统（BMS）中将功率半导体器件（MOSFET）的控制引脚（栅极引脚）接口到印刷电路板（PCB）的方法

权利要求书

1.一种与电池管理系统(BMS)的印刷电路板(PCB)一起使用的MOSFET器件，所述器件包括：

半导体主体；

金属导体，从所述半导体主体的一侧向外延伸；

多个电源引脚，从所述半导体主体的至少一侧向外延伸，所述电源引脚具有向下弯曲的尖端；

栅极引脚，从所述半导体主体的至少一侧向外延伸，

其中，所述栅极引脚的尖端相对于所述电源引脚的尖端升高或抬高，以避免与间隔开的铜板中的一个电接触，以及

其中，所述栅极引脚的尖端连接到所述电池管理系统(BMS)的电路。

2.根据权利要求1所述的器件，其中，所述栅极引脚是直的栅极引脚。

3.根据权利要求1所述的器件，其中，所述电源引脚具有完全弯曲的配置，以及所述栅极引脚具有部分弯曲的配置。

4.根据权利要求1所述的器件，其中，所述电源引脚的尖端的下表面位于与所述半导体主体的下表面相同的平面中。

5.根据权利要求1所述的器件，其中，所述栅极引脚连接到所述印刷电路板(PCB)的迹线，用于将所述栅极引脚连接到所述电池管理系统(BMS)的电路。

6.根据权利要求5所述的器件，其中，所述栅极引脚通过连接器线连接到所述印刷电路板的迹线。

7.根据权利要求1所述的器件，其中，所述栅极引脚连接到栅极印刷电路板，所述栅极印刷电路板连接到所述印刷电路板(PCB)，用于将所述栅极引脚连接到所述电池管理系统(BMS)的电路。

8.一种与锂离子电池的电池管理系统(BMS)一起使用的印刷电路板(PCB)器件，包括：

印刷电路板，具有间隔开的铜板；以及

多个MOSFET，桥接所述铜板，所述MOSFET各自包括：

半导体主体；

多个电源引脚，从所述半导体主体的至少一侧向外延伸，所述电源引脚具有向下弯曲并且连接到所述间隔开的铜板中的一个铜板的尖端；

栅极引脚，从所述半导体主体的至少一侧向外延伸，所述栅极引脚连接到所述电池管理系统(BMS)的电路，

其中，所述栅极引脚的尖端相对于所述电源引脚的尖端升高或抬高，以避免与所述间隔开的铜板中的所述一个铜板电接触，以及

其中，所述栅极引脚的尖端连接到所述电池管理系统(BMS)的电路。

9.根据权利要求8所述的器件，其中，所述栅极引脚是直的栅极引脚。

10.根据权利要求8所述的器件，其中，所述栅极引脚是部分弯曲的栅极引脚。

11.一种将MOSFET连接到电池管理系统(BMS)的印刷电路板(PCB)的方法，所述方法包括：

将所述MOSFET的栅极引脚的尖端定位在相对于所述MOSFET的电源引脚的尖端升高或抬高的位置处；

安装所述MOSFET，所述MOSFET桥接位于所述电池管理系统(BMS)的印刷电路板(PCB)上的一对间隔开的铜板，其中所述电源引脚的尖端连接到所述间隔开的铜板中的一个，以及所述MOSFET的金属连接器连接到所述间隔开的铜板中的另一个；以及

将所述栅极引脚的升高或抬高的尖端电连接到所述电池管理系统(BMS)的电路。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，所述MOSFET的所述电源引脚是弯曲的，以及所述MOSFET的所述栅极引脚是具有升高的或抬高的尖端的直的栅极引脚。

13.根据权利要求11所述的方法，其中，所述MOSFET的所述电源引脚是弯曲的，以及所述MOSFET的所述栅极引脚是具有升高的或抬高的尖端的部分弯曲的栅极引脚。