[发明专利]导热体及其制造方法在审

专利信息
申请号: 202080081177.2 申请日: 2020-11-11
公开(公告)号: CN114728491A 公开(公告)日: 2022-07-08
发明(设计)人: 铃木贵文;本田拓望;本间雅登 申请(专利权)人: 东丽株式会社
主分类号: B32B5/02 分类号: B32B5/02
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 马妮楠;段承恩
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 导热 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种导热体,其是面内导热率为300W/m·K以上的片状的导热材料(II)被包含于由增强纤维和树脂制成的多孔质结构体(I)而成的。

2.根据权利要求1所述的导热体,所述多孔质结构体(I)覆盖所述导热材料(II)的至少两个端面。

3.根据权利要求2所述的导热体,所述多孔质结构体(I)覆盖所述导热材料(II)的两面和全部端面。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的导热体,所述导热材料(II)包含选自石墨片、金属片和陶瓷片中的导热片。

5.根据权利要求4所述的导热体,所述导热材料(II)包含多个所述导热片的叠层结构体。

6.根据权利要求1~5中任一项所述的导热体,所述多孔质结构体(I)由不连续纤维增强树脂制成。

7.根据权利要求1~6中任一项所述的导热体,其弯曲弹性模量为3GPa以上。

8.根据权利要求1~7中任一项所述的导热体,其每单位宽度的抗弯刚度为0.3N·m以上。

9.根据权利要求1~8中任一项所述的导热体,其最大厚度为0.3mm以上且3.0mm以下。

10.根据权利要求1~9中任一项所述的导热体,其比重为1.00以下。

11.一种壳体,其是使用权利要求1~10中任一项所述的导热体而成的。

12.一种导热体的制造方法,是制造权利要求1~10中任一项所述的导热体的方法,其依次包含下述工序:在所述导热材料(II)的至少一个表面和至少一个端面配置多孔质结构体(I)的前体的工序;以及进行热压的工序。

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