[发明专利]末端改性聚丁二烯、覆金属层叠板用树脂组合物、预浸料坯及覆金属层叠板有效

专利信息
申请号: 202080081141.4 申请日: 2020-11-25
公开(公告)号: CN114729064B 公开(公告)日: 2023-09-29
发明(设计)人: 丹藤泉 申请(专利权)人: 日本曹达株式会社
主分类号: C08C19/25 分类号: C08C19/25
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 杨宏军
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 末端 改性 丁二烯 金属 层叠 树脂 组合 预浸料坯
【说明书】:

本发明的课题在于提供一种新型的覆金属层叠板用树脂组合物,其能够制造与金属箔的粘接性、焊料耐热性、绝缘性等优异的覆金属层叠板。本发明的覆金属层叠板用树脂组合物中所含的末端改性聚丁二烯中,在包含式(I)所示的重复单元和式(II)所示的重复单元、并且全部重复单元中式(I)所示的重复单元的比例为70~99摩尔%的聚丁二烯的两末端具有式(III)所示的结构。

技术领域

本发明涉及末端改性聚丁二烯。另外,涉及包含该末端改性聚丁二烯的覆金属层叠板用树脂组合物、使该覆金属层叠板树脂组合物含浸于基材而得到的预浸料坯、使用了该预浸料坯的覆金属层叠板。本申请针对于2019年11月29日提出申请的第2019-216308号日本专利申请主张优先权,并将其内容并入本文中。

背景技术

在个人电脑、移动终端等电子设备中使用了被称为覆铜层叠板的材料。覆铜层叠板为具有层叠结构的材料,其是在使以环氧树脂等树脂为主成分的清漆含浸于由玻璃纤维制作的玻璃布之后、在其两侧贴附铜箔而制造的。近年来,电气设备的信号的大容量化正在发展,因此,对于覆铜层叠板中使用的树脂材料,要求高速通信所必需的低介电常数、低介质损耗角正切这样的介电特性。另外,认为针对铜箔的高粘接性、焊料耐热性也是必需的。

作为可用于覆铜层叠板的树脂组合物,提出了各种树脂组合物。例如,在专利文献1中,提出了一种热固性树脂组合物,其含有:(A)具有来自芳香族乙烯基化合物的结构单元和来自马来酸酐的结构单元的共聚树脂;(B)在分子的两末端具有羟基的环氧改性聚丁二烯;(C)活性酯化合物;和(D)选自由马来酰亚胺化合物及其改性物组成的组中的1种以上。

在专利文献2中,提出了一种热固性树脂组合物,其含有:(A)具有来自芳香族乙烯基化合物的结构单元和来自马来酸酐的结构单元的共聚树脂;(B)具有羟基的环氧改性聚丁二烯;及(C)马来酰亚胺化合物。

在专利文献3中,提出了一种阻燃性环氧树脂组合物,其特征在于,将(A)环氧化聚丁二烯化合物作为必需成分,配合了例如多官能的甲酚Novolac环氧树脂、多官能的溴化环氧树脂、及三嗪改性甲酚Novolac树脂、以及大量的阻燃性无机质填充剂等。

在专利文献4中,提出了通过并用氰酸酯树脂与环氧改性聚丁二烯树脂而耐热性、介电特性、吸水率优异的树脂组合物。

在专利文献5中,提出了一种耐热性树脂组合物,其特征在于,将(A)特定的苯并环丁烯树脂或其预聚物、(B)环氧改性聚丁二烯树脂、(C)卤化环氧树脂、及(D)具有与环氧基反应的反应基团的固化剂作为必需成分。

在专利文献6中,提出了一种耐热性树脂组合物,其特征在于,含有(A)特定的苯并环丁烯树脂或其预聚物、(B)环氧改性聚丁二烯树脂、及(C)分子内包含1个以上的卤素原子的芳香族胺化合物作为必需成分。

在专利文献7中,提出了一种热膨胀系数小的固化性树脂组合物,其含有由共轭二烯系聚合物嵌段和N-取代马来酰亚胺聚合物嵌段构成的共聚物、热固性树脂及硅改性聚丁二烯。

在专利文献8中,提出了一种覆铜层叠板用铜箔粘接剂,其是在包含聚乙烯醇缩丁醛树脂、环氧树脂及其固化剂以及氨基树脂的树脂组合物中配合使它们进行交联反应的酸性固化剂而得到的。

另一方面,利用包含Si原子的结构进行了改性的聚合物是已知的。

例如,在专利文献9中,记载了仅在一个末端具有下述式(1)所示的官能团、并且每1分子的平均官能团数为0.8~1的直链状改性二烯系聚合物。据称,通过使橡胶组合物中包含该改性二烯系聚合物,能够使由该组合物得到的交联物中的填料的分散状态成为对物性提高而言理想的状态。

[化学式1]

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