[发明专利]用于构造3D制品的热塑性聚合物组合物

权利要求书

1.用于通过由电磁辐射引起的所述组合物的烧结来逐层构建三维(3D)制品的组合物，所述组合物包括：

-半晶热塑性聚合物粉末；

-蜡，所述蜡具有大于所述半晶热塑性聚合物的结晶温度(Ct)的滴点；

-和任选地，流动剂。

2.如权利要求1中所述的组合物，其中所述蜡选自聚烯烃蜡、植物或动物来源的蜡以及还有它们的混合物。

3.如权利要求2中所述的组合物，其中所述蜡选自聚乙烯和聚丙烯蜡、聚四氟乙烯蜡、酮蜡、酸蜡、部分酯化的酸蜡、酸酐蜡、酯蜡、醛蜡、酰胺蜡、其衍生物、以及还有它们的混合物。

4.如权利要求1至3之一中所述的组合物，其中所述半晶热塑性聚合物选自聚酰胺、聚偏二氟乙烯的均聚物或共聚物(PVDF)、包含聚酰胺嵌段且包含聚醚嵌段的共聚物(PEBA)、热塑性聚氨酯(TPU)、包含聚酯嵌段且包含聚醚嵌段的共聚物(COPE)及其混合物。

5.如权利要求4中所述的组合物，其中所述半晶热塑性聚合物为选自PEBA、TPU、COPE及其混合物的弹性体。

6.如权利要求4和5任一项中所述的组合物，其中所述聚酰胺选自聚酰胺(PA)11、PA 12或PA 6。

7.如权利要求4和5任一项中所述的组合物，其中所述PEBA的聚酰胺嵌段为PA 6、PA11、PA 12、PA 610、PA 1010或PA 1012嵌段；和/或其中所述PEBA的聚醚嵌段为由PEG(聚乙二醇)、PPG(丙二醇)、PO3G(聚三亚甲基二醇)或PTMG(聚四氢呋喃)得到的嵌段。

8.如前述权利要求之一中所述的组合物，其中所述蜡以0.1％至20％、优选地0.5％至10％、并且更优选地0.5％至5％的含量存在，以总组合物的重量计。

9.如前述权利要求之一中所述的组合物，其中所述蜡的滴点比所述半晶热塑性聚合物的结晶温度高至少5℃、优选地至少10℃、优选地至少15℃、并且更优选地至少20℃。

10.如前述权利要求之一中所述的组合物，其中所述蜡的滴点比所述半晶热塑性聚合物的熔点高至多30℃并且优选地至多20℃。

11.如权利要求1中所述的组合物，其中所述流动剂以小于或等于5％的含量存在，以总组合物的重量计。

12.如权利要求11中所述的组合物，其中所述流动剂选自：二氧化硅，特别地沉淀二氧化硅、水合二氧化硅、玻璃质二氧化硅、蒸气沉积二氧化硅或热解二氧化硅；玻璃状氧化物，特别地玻璃状磷酸盐或玻璃状硼酸盐，氧化铝例如无定形氧化铝，TiO₂，硅酸钙，硅酸镁，例如滑石、云母、高岭土、凹凸棒石，及其混合物。

13.如权利要求1至12之一中所述的组合物用于通过由电磁辐射、优选地由激光辐射引起的所述组合物的烧结来逐层构建3D制品的用途。

14.如权利要求13中所述的用途，其中所述组合物在若干连续积聚中再利用。

15.3D制品，其由如权利要求1至12之一中所述的组合物制成，优选地通过由电磁辐射、优选地由激光辐射引起的烧结的逐层构建进行。

16.蜡用于在通过电磁辐射、优选地通过激光辐射进行的烧结工艺中增大半晶热塑性聚合物粉末床的内聚性的用途。

17.蜡在基于半晶热塑性聚合物的粉末组合物中用于改善粉末在通过烧结进行的3D制品构建中的可再循环性的用途。

18.如权利要求16或17中所述的用途，其中蜡和/或半晶热塑性聚合物为权利要求1至12之一中所限定的。