[发明专利]用于射频装置中的频率均衡和温度补偿的系统和方法

说明书

提供了一种频率均衡器。该频率均衡器包括耦合器，该耦合器包括在第一端口和第二端口之间延伸的主段以及与主段成耦合关系设置并在第三端口和第四端口之间延伸的耦合段。所述频率均衡器还包括串联电耦合在所述第一端口和输入线之间的第一热敏电阻、串联电耦合在所述第二端口和输出线之间的第二热敏电阻、以及跨所述第三端口耦合的第一分流电阻。该频率均衡器同时为通过该频率均衡器传输的信号提供频率均衡和温度补偿。

相关申请的交叉引用

本申请要求在2019年11月18日提交的美国临时专利申请No.62/936,720的优先权，其公开内容通过引用整体结合到本文中作为本申请的一部分。

背景技术

本文描述的实施例主要涉及射频(RF)互连，并且更具体地，涉及RF装置中的频率均衡和温度补偿。

RF装置用于许多应用，例如远程通信和感测。这种装置的性能(例如，这种装置对给定输入信号产生期望输出信号的能力)可能受到许多不同因素的影响，例如输入信号的频率和RF装置的温度。例如，RF信号的衰减通常随着RF信号频率的增加而增加。此外，随着温度升高，RF信号的衰减通常相应地增加。因为RF装置通常需要在特定频率范围和/或温度范围内相对一致地执行，所以这些相互作用可能是不期望的。然而，补偿电路的添加可能增加RF装置的部件、制造和安装的成本，并且一旦安装，可能在RF应用内占据额外的物理空间。因此，需要一种提供改进的频率均衡和温度补偿的电路。

发明内容

在一个方面，提供了一种频率均衡器。该频率均衡器包括耦合器，该耦合器包括在第一端口和第二端口之间延伸的主段(main segment)以及与该主段成耦合关系设置并在第三端口和第四端口之间延伸的耦合段(coupled segment)。该频率均衡器还包括串联电耦合在所述第一端口和输入线之间的第一热敏电阻(thermistor)、串联电耦合在所述第二端口和输出线之间的第二热敏电阻、以及跨(across)所述第三端口耦合的第一分流电阻(shunt resistor)。该频率均衡器同时为通过频率均衡器传输的信号提供频率均衡和温度补偿。

在另一方面，提供了一种用于频率均衡器的电子器件封装(electronicspackage)。该电子器件封装包括具有第一表面和第二表面的基板、设置在所述第二表面上的接地面(ground plane)、以及包括由设置在所述第一表面上的主带和由所述接地面限定的主段的耦合器。该主段在第一端口和第二端口之间延伸。所述耦合器还包括由设置在第二表面上的耦合带(coupled strip)和由所述接地面限定的耦合段。该耦合段与所述主段成耦合关系设置，并在第三端口和第四端口之间延伸。所述电子器件封装还包括设置在所述第一表面上并且串联电耦合在所述第一端口和输入线之间的第一热敏电阻、设置在所述第一表面上并且串联电耦合在所述第二端口和输出线之间的第二热敏电阻、以及设置在所述第一表面上并且跨所述第三端口电耦合的第一分流电阻。所述电子器件封装同时为通过该电子器件封装传输的信号提供频率均衡和温度补偿。

在另一方面，提供了一种制造频率均衡器的方法。该方法包括：形成耦合器，该耦合器包括在第一端口和第二端口之间延伸的主段以及与该主段成耦合关系设置并在第三端口和第四端口之间延伸的耦合段；将第一热敏电阻串联电耦合在所述第一端口和输入线之间；将所述第二热敏电阻串联电耦合在所述第二端口和输出线之间；以及跨所述第三端口电耦合第一分流电阻。所述频率均衡器同时为通过该频率均衡器传输的信号提供频率均衡和温度补偿。

附图说明

图1-5示出了本文所述的系统和方法的示例性实施例。

图1是示例性频率均衡器的示意图；

图2是可以是图1所示的频率均衡器的实现的示例性电子器件封装的平面图；

图3是可以是图1所示的频率均衡器的实现的另一示例性电子器件封装的平面图；

图4是可以是图1所示的频率均衡器的实现的另一示例性电子器件封装的平面图；以及