[发明专利]用于射频装置中的频率均衡和温度补偿的系统和方法

权利要求书

1.一种频率均衡器，包括：

耦合器，包括：

主段，在第一端口和第二端口之间延伸；以及

耦合段，所述耦合段被设置成与所述主段成耦合关系并且在第三端口与第四端口之间延伸；

第一热敏电阻，其串联电耦合在所述第一端口和输入线之间；

第二热敏电阻，其串联电耦合在所述第二端口和输出线之间；以及

第一分流电阻，其跨所述第三端口耦合，其中所述频率均衡器同时为通过所述频率均衡器传输的信号提供频率均衡和温度补偿。

2.根据权利要求1所述的频率均衡器，进一步包括：跨所述第四端口耦合的第二分流电阻。

3.根据权利要求1所述的频率均衡器，其中，所述主段和所述耦合段具有不同的宽度。

4.根据权利要求1所述的频率均衡器，其中，所述耦合器还包括第二耦合段，所述第二耦合段被设置成与所述主段成第二耦合关系并在第五端口和第六端口之间延伸，其中所述频率均衡器还包括：

第三分流电阻，其跨所述第五端口电耦合；以及

第四分流电阻，其跨所述第六端口电耦合。

5.根据权利要求1所述的频率均衡器，其中，所述耦合器还包括在所述主段和所述耦合段之间延伸的分流线。

6.根据权利要求1所述的频率均衡器，其中，所述主段的长度大于所述频率均衡器的输入信号的四分之一波长。

7.根据权利要求1所述的频率均衡器，还包括与所述第一热敏电阻并联电耦合的第一电感器以及与所述第二热敏电阻并联电耦合的第二电感器。

8.根据权利要求1所述的频率均衡器，其中，所述第一热敏电阻和所述第二热敏电阻中的至少一个包括热敏电阻浆料。

9.根据权利要求1所述的频率均衡器，还包括跨所述输入线、所述输出线、所述第一端口和所述第二端口中的至少一者电耦合的至少一个阻抗调谐结构。

10.一种用于频率均衡器的电子器件封装，包括：

基底，具有第一表面和第二表面；

接地面，设置在所述第二表面上；

耦合器，包括：

主段，由设置在所述第一表面上的主带和所述接地面限定，所述主段在第一端口和第二端口之间延伸；以及

耦合段，由设置在第二表面上的耦合带和所述接地面限定，所述耦合段被设置为与所述主段成耦合关系，并在第三端口和第四端口之间延伸；

第一热敏电阻，其设置在所述第一表面上并且串联电耦合在所述第一端口和输入线之间；

第二热敏电阻，其设置在所述第一表面上并且串联电耦合在所述第二端口和输出线之间；以及

第一分流电阻，其设置在所述第一表面上并且跨所述第三端口电耦合，其中，所述电子器件封装同时为通过所述电子器件封装传输的信号提供频率均衡和温度补偿。

11.根据权利要求10所述的电子器件封装，还包括第二分流电阻，所述第二分流电阻被设置在所述第一表面上并且跨所述第四端口电耦合。

12.根据权利要求10所述的电子器件封装，其中所述主带和所述耦合带具有不同的宽度。

13.根据权利要求10所述的电子器件封装，其中所述耦合器还包括由设置在所述第一表面上的第二耦合带和所述接地面限定的第二耦合段，所述第二耦合段被设置成与所述主段成第二耦合关系，并且在第五端口和第六端口之间延伸，并且其中所述频率均衡器还包括：

第三分流电阻，其设置在所述第一表面上并且跨所述第五端口电耦合；以及

第四分流电阻，其设置在所述第一表面上并且跨所述第六端口电耦合。

14.根据权利要求10所述的电子器件封装，其中所述耦合器还包括在所述主段和所述耦合段之间延伸的分流线。