[发明专利]用于电路板的绝缘单元在审
| 申请号: | 202080075988.1 | 申请日: | 2020-10-19 |
| 公开(公告)号: | CN114642083A | 公开(公告)日: | 2022-06-17 |
| 发明(设计)人: | N·克罗鲍尼基 | 申请(专利权)人: | 哈廷电子基金会两合公司 |
| 主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司: | 北京思益华伦专利代理事务所(普通合伙) 11418 | 代理人: | 佟巍 |
| 地址: | 德国埃斯*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 电路板 绝缘 单元 | ||
1.一种电路板(1),具有上侧(2)和下侧(3),其中,所述电路板(1)具有至少两个电路,其中,所述至少两个电路中的每一个均具有至少一个印制导线和至少一个载流电子元件(6、6’、6”),并且其中,所述电路板(1)具有至少一个通孔(7),所述通孔设置有至少一个绝缘单元(8),
其特征在于,
所述至少一个绝缘单元(8)设置在所述至少一个通孔(8)中并且因此与所述电路板(1)机械连接并在此定位在所述电路板(1)的第一电路(4)和至少一个第二电路(5)之间。
2.根据权利要求1所述的电路板(1),
其特征在于,
所述绝缘单元(8)至少基本上达到所述第一电路(4)或所述第二电路(5)的最高电子元件(6)的高度。
3.根据前述权利要求中任一项所述的电路板(1),
其特征在于,
所述绝缘单元(8)至少部分地界定了所述第一电路(4)和所述第二电路(5)的区域。
4.根据前述权利要求中任一项所述的电路板(1),
其特征在于,
所述绝缘单元(8)至少部分地突出穿过所述电路板(1)的通孔(7)。
5.根据前述权利要求中任一项所述的电路板(1),
其特征在于,
所述绝缘单元(8)具有卡锁元件(9),所述绝缘单元(8)通过所述卡锁元件(9)产生与所述电路板(1)的形状锁合的连接。
6.根据前述权利要求中任一项所述的电路板(1),
其特征在于,
所述绝缘单元(8)成型为使得所述绝缘单元(8)在所述通孔(7)和所述电路板(1)的至少一个边缘之间形成至少一个连接。
7.根据前述权利要求中任一项所述的电路板(1),
其特征在于,
所述绝缘单元(8)包围所述电路板(1)的上侧(2)或下侧(3)的至少部分。
8.根据前述权利要求中任一项所述的电路板(1),
其特征在于,
所述绝缘单元(8)由合成的非导电材料制成。
9.一种具有根据前述权利要求中任一项所述的电路板(1)的插接连接器,其中,所述电路板(1)布置在所述插接连接器的壳体(10)内并且与所述壳体(10)的内壁(11)接合,其中,所述内壁(11)上的成型部与所述绝缘单元(8)相互作用,以便额外增加至少两个电路(4、5)之间的空气间隙和爬电距离。
10.一种用于制造根据权利要求1所述的电路板(1)的方法,至少包括以下步骤:
a.创建具有至少两个电路(3、4)的电路图;
b.基于所述电路图规划电子元件的定位,同时设计和定位至少一个绝缘单元(8);
c.确定所述电路板(1)的合适的设计;
d.根据前面的方法步骤创建未装配的电路板;
e.根据所述电路图为所述未装配的电路板装配电子元件;
f.为所述电路板(1)装配至少一个绝缘单元(8)。
11.根据权利要求10所述的方法,其中,为步骤b.至少分配了以下子步骤:
b.1确定所述电路板(1)的尺寸;
b.2计算至少一个绝缘单元(8)的形状;
b.3计算至少一个通孔(7);
b.4考虑使用所述绝缘单元(8)时的必要空气间隙和爬电距离来检查所述电路板(1)的尺寸。
12.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中,至少步骤b.或分配给步骤b.的子步骤b.1至b.4中的一个借助至少一个计算机程序执行。
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