[发明专利]全氟弹性体成形体及保护构件

说明书

提供耐等离子体性和安装性优异的全氟弹性体成形体及保护构件。一种全氟弹性体成形体，其不含炭黑，所述全氟弹性体成形体的肖氏A硬度为25以上且60以下。一种保护构件，其不含上述全氟弹性体成形体。

技术领域

本发明涉及全氟弹性体成形体及保护构件。

背景技术

作为半导体制造装置内的构件的粘接剂，使用包含氨基甲酸酯系化合物的粘接剂、包含硅系化合物的粘接剂。但是，这些粘接剂的耐等离子体性低，因此正在寻求保护粘接部位免受等离子体影响的构件(以下也记为保护构件。)。

但是，安装保护构件的部位为各种各样的形状。因此，作为保护构件，要求不仅具有耐等离子体性、还具有适度的硬度、容易安装于各种各样的形状的部位、即安装性优异的构件。

另一方面，已知全氟弹性体成形体的耐热性、耐化学药品性、耐等离子体性优异(专利文献1)。

另外，专利文献2中记载了一种全氟弹性体成形体，其为发泡体。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特许第5044999号公报

专利文献2：日本特开2015-174927号公报

发明内容

发明要解决的问题

专利文献1中记载的全氟弹性体成形体包含炭黑，因此硬度高，安装性不充分。

另外，专利文献2中记载的为发泡体的全氟弹性体成形体也包含炭黑，因此硬度高，安装性不充分。

进而，若在半导体制造装置内的产生等离子体的部位使用含有炭黑的全氟弹性体成形体，则可能由该全氟弹性体成形体产生微粒。

本发明是鉴于前述情况而作出的，其目的在于，提供耐等离子体性和安装性优异的全氟弹性体成形体、及包含它的保护构件。

用于解决问题的方案

本发明人等进行了各种各样的研究，结果发现，不含炭黑、且肖氏A硬度为所需的范围的全氟弹性体成形体能够满足上述的要求性能，从而完成了本发明。

本发明具有以下的方案。

[1]一种全氟弹性体成形体，其不含炭黑，

所述全氟弹性体成形体的肖氏A硬度为25以上且60以下。

[2]根据[1]所述的全氟弹性体成形体，其不含二氧化硅。

[3]根据[1]或[2]所述的全氟弹性体成形体，其Asker C硬度为45以上且80以下。

[4]根据[1]～[3]中任一项所述的全氟弹性体成形体，其为发泡体。

[5]根据[1]～[4]中任一项所述的全氟弹性体成形体，其由全氟弹性体组合物得到，所述全氟弹性体成形体组合物包含全氟弹性体和交联剂、且不含炭黑。

[6]根据[1]～[5]中任一项所述的全氟弹性体成形体，其是使全氟弹性体组合物中的全氟弹性体交联而成的，所述全氟弹性体组合物包含全氟弹性体、交联剂和发泡剂、且不含炭黑。

[7]根据[1]～[6]中任一项所述的全氟弹性体成形体，其通过下述方法测定的、由等离子体照射所引起的质量减少为10质量％以下。

测定方法：测定厚度2mm的片状的全氟弹性体成形体的质量后，照射等离子体。用纯水对经等离子体照射的全氟弹性体进行清洗，使其干燥，然后再次测定质量。

[8]根据[1]～[7]中任一项所述的全氟弹性体成形体，其中，全氟弹性体为能进行有机过氧化物交联的全氟弹性体。