[发明专利]泡罩包装材料以及使用了该泡罩包装材料的泡罩包装在审
| 申请号： | 202080062386.2 | 申请日： | 2020-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN114341017A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 斋藤光则;东直树;川岛桂;菅野圭一;古田辽;白泽大计;广部元希 | 申请（专利权）人： | 东洋铝株式会社 |
| 主分类号： | B65D65/40 | 分类号： | B65D65/40;B65D77/20;B65D75/36 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶;谢顺星 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 包装材料 以及 使用 包装 | ||
【权利要求书】：
1.一种泡罩包装材料，其特征在于，该泡罩包装材料依次层叠有基材、层叠在所述基材的至少一部分表面上的不透明底层、形成在所述不透明底层的至少一部分表面上的含有着色金属颜料的印刷层；
所述着色金属颜料含有金属颜料、形成在所述金属颜料的表面上的非晶氧化硅膜层、担载在所述非晶氧化硅膜层的一部分或整个表面上的多个金属颗粒；
所述不透明底层的单位面积质量为0.5g/m2以上3.0g/m2以下；
所述印刷层的单位面积质量为1.0g/m2以上3.5g/m2以下。
2.根据权利要求1所述的泡罩包装材料，其特征在于，所述金属颗粒含有选自由Cu、Ni及Ag组成的组中的至少一种元素。
3.根据权利要求1或2所述的泡罩包装材料，其特征在于，所述非晶氧化硅膜层的厚度为10nm以上1000nm以下。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的泡罩包装材料，其特征在于，所述金属颗粒的平均粒径为50nm以下。
5.一种泡罩包装，其将权利要求1～4中任一项所述的泡罩包装材料用作药物的容纳容器和/或覆盖材料。
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