[发明专利]用于在烧结设备中检测过程参数的传感器元件和装置在审
申请号: | 202080060473.4 | 申请日: | 2020-06-26 |
公开(公告)号: | CN114364957A | 公开(公告)日: | 2022-04-15 |
发明(设计)人: | M.哈尼希;N.杰斯克;D.索默费尔德;U.威特赖克;J.马西勒;M.马蒂维 | 申请(专利权)人: | 西门子股份公司 |
主分类号: | G01K13/00 | 分类号: | G01K13/00;G01L5/00;G01D21/02 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 侯宇 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 烧结 设备 检测 过程 参数 传感器 元件 装置 | ||
1.一种用于在烧结机/烧结设备中的测量点(M1、...、M5)处检测过程参数的传感器元件(11、...、15),所述传感器元件至少具有第一温度传感器(T1)和力传感器(F1),它们被布置为使得在布置有所述传感器元件的测量点(M1、...、M5)处检测力和温度。
2.根据权利要求1所述的传感器元件(11、...、15),所述传感器元件具有第二温度传感器(T2),所述第二温度传感器相对于所述第一温度传感器(T1)布置在所述传感器元件(11、...、15)的相对的一侧(11H、11L)。
3.根据前述权利要求中任一项所述的传感器元件(11、...、15),所述传感器元件具有距离补偿元件(XT2),所述距离补偿元件被构造为补偿温度传感器(T1、T2)中的至少一个和要测量的表面之间的高度差。
4.根据前述权利要求中任一项所述的传感器元件(11、...、15),其中,所述力传感器(F1)布置在所述第一温度传感器(T1)和第二温度传感器(T2)之间。
5.根据前述权利要求中任一项所述的传感器元件(11、...、15),所述传感器元件具有位移传感器(Z1),所述位移传感器被构造为使得能够检测到要测量的表面对所述传感器元件(11、...、15)的接近。
6.根据前述权利要求中任一项所述的传感器元件(11、...、15),所述传感器元件具有氧传感器。
7.根据前述权利要求中任一项所述的传感器元件(11、...、15),所述传感器元件具有信号接口(C11)。
8.一种用于在烧结设备中的测量点(M1、...、M5)处检测过程参数的装置(100),其具有多个根据前述权利要求中任一项所述的传感器元件(11、...、15)和检测模块(150),所述检测模块被构造为用于在布置有所述传感器元件(11、...、15)的测量点(M1、...、M5)处检测过程参数。
9.根据权利要求8所述的装置(1),其中,所述检测模块(150)被构造为用于评估所述传感器元件的信号。
10.根据权利要求8或9所述的装置(1),其中,所述传感器元件(11、...、15)中的至少一部分被构造为彼此不同。
11.根据权利要求8至10中任一项所述的装置(100),所述装置具有用于容纳、特别是固定所述传感器元件(11、...、15)的基体单元(120)。
12.根据权利要求8至11中任一项所述的装置(100),所述装置具有用于与所述传感器元件(11、...、15)电接触的基体单元(120)。
13.根据权利要求8至12中任一项所述的装置(100),所述装置具有能量供应设备(EV)。
14.根据权利要求8至13中任一项所述的装置(100),所述装置具有通信接口(COM100)。
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