[发明专利]用于制造铜银和铜金多孔微米片的方法

权利要求书

1.一种用于制备多孔微米片的方法，所述方法包括：

提供包含铜、镍、铁、钴或银微米片的第一金属微米片的溶液；

提供包含银、金、钯、铂、镍、铁、钴或它们的组合的第二金属的金属前体溶液，其中所述第二金属是与所述第一金属微米片不同的金属；

将所述包含铜、镍、铁、钴或银微米片的溶液与一定体积的所述金属前体溶液在合并速率和合并温度下合并以形成合并混合物；

将所述合并混合物在反应温度下保持反应时间；

使所述合并混合物冷却；以及

从所述合并混合物中分离所述多孔微米片。

2.根据权利要求1所述的方法，其中包含铜微米片的溶液由合成方法提供，所述合成方法包括：

提供包含铜和第一络合剂的铜络合物溶液；

通过将包含三辛基膦的反应混合物在惰性气氛下加热到290℃至310℃来制备所述反应混合物；

在惰性气氛下，在290℃至310℃的温度下将所述铜络合物溶液和所述反应混合物合并；

在惰性气氛下，在290℃至310℃的温度下将所述反应混合物保持55分钟至65分钟；以及

使所述反应混合物冷却。

3.根据权利要求2所述的方法，其中所述铜络合物溶液通过在惰性气氛下将包含油胺、1-十八烯、和氯化铜(I)或溴化铜(I)的混合物加热到100℃至300℃的温度持续1分钟至60分钟的时间来提供。

4.根据权利要求2所述的方法，其中所述金属前体溶液包含以0.05M处于油胺中的银，其中所述金属前体溶液的体积为2mL，其中所述合并速率为1mL/分钟，其中所述合并温度和所述反应温度为120℃，其中所述反应时间为60分钟，并且其中所述多孔微米片包括铜银多孔微米片。

5.根据权利要求2所述的方法，其中所述金属前体溶液包含以0.05M处于油胺中的金，其中所述金属前体溶液的体积为2mL，其中所述合并速率为1mL/分钟，其中所述合并温度和所述反应温度为140℃，其中所述反应时间为60分钟，并且其中所述多孔微米片包括铜金多孔微米片。

6.根据权利要求1所述的方法，其中所述铜、镍、铁、钴或银微米片具有超过100nm的平均厚度。

7.根据权利要求1所述的方法，其中所述铜、镍、铁、钴或银微米片具有超过500nm的平均长度、平均宽度或平均直径。

8.根据权利要求1所述的方法，其中所述合并温度为50℃至240℃。

9.根据权利要求1所述的方法，其中所述反应温度为10℃至300℃。

10.根据权利要求1所述的方法，其中所述反应时间为2分钟至240分钟。

11.根据权利要求1所述的方法，其中所述方法的至少一个步骤在惰性气氛下进行。

12.一种用于制备多金属多孔微米片的方法，包括：

提供平均厚度超过100nm的第一金属微米片的溶液；

提供包含第二金属离子的金属前体溶液，其中所述第二金属不同于所述第一金属，并且具有比所述第一金属的氧化电势大至少0.6V的氧化电势；以及

将所述第一金属微米片的溶液和所述金属前体溶液合并，以用所述第二金属离子置换所述第一金属微米片的第一金属原子中的一些第一金属原子并形成所述多金属多孔微米片。

13.根据权利要求12所述的方法，其中所述第一金属微米片具有超过500nm的平均长度、平均宽度或平均直径。

14.根据权利要求1所述的方法，其中通过将所述金属前体溶液注入所述包含第一金属微米片的溶液中来将所述金属前体溶液与所述包含第一金属微米片的溶液合并。