[发明专利]密封用多层树脂片

说明书

密封用多层树脂片11朝向厚度方向上的一侧依次具备第1密封用树脂片1和第2密封用树脂片12。第1密封用树脂片1包含层状硅酸盐化合物和第1无机填充材料。第2密封用树脂片12包含第2无机填充材料。第1无机填充材料相对于第1密封用树脂片1的含有比例(B)为50质量％以上。第2无机填充材料相对于第2密封用树脂片12的含有比例(A)为60质量％以上。第1无机填充材料相对于第1密封用树脂片1的含有比例(B)与第2无机填充材料相对于第2密封用树脂片12的含有比例(A)为规定的关系。

技术领域

本发明涉及密封用多层树脂片，详细而言，涉及用于对元件进行密封的密封用多层树脂片。

背景技术

以往，已知使用包含热固性树脂的密封用片，通过压制将安装于基板的半导体元件、电子部件密封，然后，使热固性树脂热固化而由密封用片形成固化体(例如，参照下述专利文献1。)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2016-162909号公报

发明内容

发明要解决的课题

近年来，随着电子设备的高功能化，对其所具备的半导体元件、电子部件也要求小型化。与此相伴，对于保护半导体元件、电子部件的树脂(固化体)也要求提高固化时的尺寸精度。具体而言，有想要进一步降低固化体从半导体元件、电子部件的侧端缘侵入到半导体元件、电子部件和基板间的侵入量的要求。

本发明提供一种能够降低固化体向以半导体元件、电子部件为代表的元件和基板间的侵入的密封用多层树脂片。

用于解决课题的手段

本发明[1]为一种密封用多层树脂片，朝向厚度方向上的一侧依次具备第1密封用树脂片和第2密封用树脂片，上述第1密封用树脂片包含层状硅酸盐化合物和第1无机填充材料，上述第2密封用树脂片包含第2无机填充材料，上述第1无机填充材料相对于上述第1密封用树脂片的含有比例(B)为50质量％以上，上述第2无机填充材料相对于上述第2密封用树脂片的含有比例(A)为60质量％以上，上述第1无机填充材料相对于上述第1密封用树脂片的含有比例(B)与上述第2无机填充材料相对于上述第2密封用树脂片的含有比例(A)满足下述式(1)。

0.4A+1.7B＜160 (1)

本发明[2]包括上述[1]记载的密封用多层树脂片，上述第1密封用树脂片的厚度为30μm以上且100μm以下，上述第2密封用树脂片的厚度为50μm以上且500μm以下。

本发明[3]包括上述[1]或[2]记载的密封用多层树脂片，上述第1密封用树脂片的线膨胀系数为80ppm/℃以下，上述第2密封用树脂片的线膨胀系数为50ppm/℃以下。

发明的效果

在本发明的密封用多层树脂片中，第1密封用树脂片包含层状硅酸盐化合物和第1无机填充材料，第2密封用树脂片包含第2无机填充材料。

另外，第1无机填充材料相对于第1密封用树脂片的含有比例(B)与第2无机填充材料相对于第2密封用树脂片的含有比例(A)为规定的比例。

另外，第1无机填充材料相对于第1密封用树脂片的含有比例(B)与第2无机填充材料相对于第2密封用树脂片的含有比例(A)为规定的关系。

因此，在将该密封用多层树脂片配置于元件并对其进行加热而形成固化体时，能够降低固化体向元件和基板间的侵入量。

附图说明