[发明专利]密封用多层树脂片在审
申请号: | 202080050009.7 | 申请日: | 2020-07-06 |
公开(公告)号: | CN114096412A | 公开(公告)日: | 2022-02-25 |
发明(设计)人: | 滨名大树;土生刚志;清水祐作 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | B32B27/20 | 分类号: | B32B27/20;B32B27/18;B32B7/02;B32B7/027;C08L33/00;C08L63/00;C08L61/06;C08K9/06;C08K3/36;C08K7/18;C08J5/18 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 王铭浩 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 密封 多层 树脂 | ||
1.一种密封用多层树脂片,其特征在于,朝向厚度方向上的一侧依次具备第1密封用树脂片和第2密封用树脂片,
所述第1密封用树脂片包含层状硅酸盐化合物和第1无机填充材料,
所述第2密封用树脂片包含第2无机填充材料,
所述第1无机填充材料相对于所述第1密封用树脂片的含有比例(B)为50质量%以上,
所述第2无机填充材料相对于所述第2密封用树脂片的含有比例(A)为60质量%以上,
所述第1无机填充材料相对于所述第1密封用树脂片的含有比例(B)与所述第2无机填充材料相对于所述第2密封用树脂片的含有比例(A)满足下述式(1),
0.4A+1.7B<160 (1)。
2.根据权利要求1所述的密封用多层树脂片,其特征在于,所述第1密封用树脂片的厚度为30μm以上且100μm以下,所述第2密封用树脂片的厚度为50μm以上且500μm以下。
3.根据权利要求1所述的密封用多层树脂片,其特征在于,所述第1密封用树脂片的线膨胀系数为80ppm/℃以下,所述第2密封用树脂片的线膨胀系数为50ppm/℃以下。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社,未经日东电工株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202080050009.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。