[发明专利]NTC薄膜热敏电阻和制造NTC薄膜热敏电阻的方法

权利要求书

1.NTC薄膜热敏电阻 (1)，其具有至少一个第一薄层电极 (3a)，至少一个NTC薄层(2)，和至少一个第二薄层电极 (3b)，

其中NTC薄膜热敏电阻(1)具有多个第一和第二薄层电极(3a、3b)，和

其中各一个NTC薄层(2)布置在第一薄层电极（3a）与第二薄层电极（3b）之间，

其中第一薄层电极(3a)在NTC薄膜热敏电阻(1)的第一侧上相对于NTC薄层(2)悬垂，并且第二薄层电极(3b)在第一侧上相对于NTC薄层（2）缩短，和

其中，第二薄层电极(3b)在NTC薄膜热敏电阻(1)的与第一侧相对的第二侧上相对于NTC薄层(2)悬垂，并且第一薄层电极(3a)在第二侧上相对于NTC薄层（2）缩短。

2.根据前述权利要求所述的NTC薄膜热敏电阻 (1)，

-其中NTC薄层(2)具有单晶或多晶的功能陶瓷，所述功能陶瓷具有尖晶石结构或钙钛矿结构。

3.根据权利要求1或2所述的 NTC 薄膜热敏电阻 (1)，

其中NTC薄层(2)具有元素Mn、Ni、Zn、Fe、Co、Cu、Zr、Y、Cr、Ca或Al中的至少之一。

4.根据权利要求1或2所述的 NTC 薄膜热敏电阻 (1)，

其中薄层电极(3a、3b)由导电陶瓷构成。

5.根据权利要求1或2所述的NTC薄膜热敏电阻（1），

其中薄层电极(3a、3b)由一个或多个金属层片组成，所述金属如Cu、Pt、Cr、Ni、Ag、Pd、Au、Ti、这些元素的混合物或合金。

6.根据权利要求1或2所述的NTC薄膜热敏电阻 (1)，

其中第一和第二薄层电极（3a、3b）在它们相对于NTC薄层(2)悬垂的区域中叠置在各自位于其下方的相对于NTC薄层(2)悬垂的第一或第二薄层电极（3a、3b）上。

7.根据权利要求1或2所述的NTC薄膜热敏电阻 (1)，

其中第一和第二薄层电极（3a、3b）在它们相对于NTC薄层(2)悬垂的区域中比位于其下方的相对于NTC薄层(2)悬垂的第一或第二薄层电极（3a、3b）短。

8.根据权利要求1或2所述的NTC薄膜热敏电阻 (1)，

其中用金属化糊剂或其他导电介质增强第一和第二薄层电极(3a、3b)的在第一和第二侧上凸出的子区域。

9.根据权利要求1或2所述的NTC薄膜热敏电阻 (1)，

其中NTC薄层(2)在垂直于第一和第二侧并且彼此相对的第三和第四侧上相对于薄层电极(3a、3b)悬垂。

10.根据权利要求9所述的NTC薄膜热敏电阻 (1)，

其中NTC薄层(2)在它们相对于薄层电极(3a、3b)悬垂的区域中比位于其下方的NTC薄层(2)短。

11.根据权利要求1或2所述的 NTC 薄膜热敏电阻 (1)，

其中NTC薄膜热敏电阻（1）布置在载体材料（4）上。

12.根据权利要求11所述的NTC薄膜热敏电阻 (1)，

其中载体材料(4)形成为第一电极。

13.根据权利要求11所述的NTC薄膜热敏电阻 (1)，

其中，电路或微电子机械系统集成在载体材料(4)中，或者载体材料(4)是电子元件的组成部分。

14.根据权利要求1或2所述的 NTC 薄膜热敏电阻 (1)，

其中NTC薄层 (2)薄于3 µm。