[发明专利]带电极的无源部件和带电极的无源部件的集合体

说明书

一种贴装于贴装对象物(200)的带电极的无源部件(1)，其特征在于，上述带电极的无源部件(1)具备无源部件主体(10)、设置于无源部件主体(10)的贴装面(11)的电极(20)和设置于无源部件主体(10)的贴装面(11)的底部填充层(30)，上述底部填充层(30)包含热固性树脂、助熔剂和溶剂，在其表面具有表皮层(31)，上述表皮层(31)的粘着力在常温下为25mN/mm²以下，且在40℃为60mN/mm²以上。

技术领域

本发明涉及带电极的无源部件和带电极的无源部件的集合体。

背景技术

在基板贴装带焊料凸块(solder-bump)的半导体部件的情况下，多使用芯片焊接(同时进行接触加压和加热的方法)。

在专利文献1中记载了如下内容：得到在晶片的具有焊料凸块的面上层叠的带粘接剂层的晶片，将其切割而制成带粘接剂层的半导体芯片，进行半导体芯片的焊料凸块和布线基板的电极的位置对准，进行加热压接接合。

专利文献1中使用的粘接剂是B级组合物，通过进行加热压接接合而表现粘接性。因此，认为仅在常温下安装不会表现粘接性。因此，在半导体芯片与基板的位置对准的同时，对每个半导体芯片进行加热压接接合。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特表2015－503220号公报

发明内容

作为将电容器等无源部件贴装于基板、电子部件等贴装对象物的方式，有带电极的无源部件。带电极的无源部件是在作为无源部件发挥功能的无源部件主体的贴装面设置电极而成的。

以下，在本说明书中，作为无源部件，除非特别提及，否则是指带电极的无源部件。

无源部件相对于贴装对象物的搭载数多，因此如果将无源部件一个一个地加热压接而进行贴装，则从组装生产率的观点出发存在问题。因此，优选将多个无源部件配置于贴装对象物上，进行回流焊(reflow)，从而贴装于贴装对象物。

在进行回流焊前进行无源部件与贴装对象物的位置对准，但是在通过回流焊而无源部件固定于贴装对象物前，存在无源部件与贴装对象物的位置偏离、或无源部件旋转、倒置的问题。

因此，考虑在无源部件主体的贴装面设置作为粘接层的底部填充层。

这里，在无源部件主体的贴装面设置有底部填充层的情况下，底部填充层成为与拾取喷嘴接触的面。因此，如果底部填充层的粘接力强，则存在在拾取无源部件时底部填充层的成分附着于拾取喷嘴的问题。因此，在拾取时优选底部填充层没有粘接力或粘接力弱。

另一方面，在将无源部件与贴装对象物进行位置对准时，优选表现出底部填充层的粘接力而将无源部件与贴装对象物粘接。

本发明是为了对应这样的要求而完成的，目的在于提供一种具备底部填充层的带电极的无源部件，上述底部填充层在拾取时粘接力差而不易发生底部填充层残留在拾取喷嘴，并且在向贴装对象物进行位置对准时能够表现出在回流焊期间无源部件的位置不偏离的程度的粘接力。

本发明的带电极的无源部件是贴装于贴装对象物的带电极的无源部件，其特征在于，上述带电极的无源部件具备无源部件主体、设置于无源部件主体的贴装面的电极和设置于无源部件主体的贴装面的底部填充层，上述底部填充层包含热固性树脂、助熔剂和溶剂，在其表面具有表皮层，上述表皮层的粘着力在常温下为25mN/mm²以下，且在40℃为60mN/ mm²以上。

另外，本发明的带电极的无源部件的集合体的特征在于，具备：环形框架、粘贴于上述环形框架的载带和集合多个以使得上述底部填充层朝向与上述载带相反的面而粘贴的本发明的带电极的无源部件。