[发明专利]带电极的无源部件和带电极的无源部件的集合体有效

专利信息
申请号: 202080045058.1 申请日: 2020-10-22
公开(公告)号: CN114051647B 公开(公告)日: 2023-02-03
发明(设计)人: 石原豪人;舟木达弥;池田治彦 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01G4/33 分类号: H01G4/33;H01G4/12;H01G4/228;H01G2/06;H05K13/04
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 郭忠健
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电极 无源 部件 集合体
【权利要求书】:

1.一种带电极的无源部件,是贴装于贴装对象物的带电极的无源部件,其特征在于,

所述带电极的无源部件具备无源部件主体、设置于无源部件主体的贴装面的电极和设置于无源部件主体的贴装面的底部填充层,

所述底部填充层包含热固性树脂、助熔剂和溶剂,在其表面具有表皮层,

所述表皮层的粘着力在常温下为25mN/mm2以下,且在40℃为60mN/mm2以上。

2.根据权利要求1所述的带电极的无源部件,其中,设置有多个所述电极,所述电极彼此之间的表皮层的高度比所述电极的高度高。

3.根据权利要求1或2所述的带电极的无源部件,其中,所述底部填充层的厚度在所述底部填充层的外周区域变薄。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的带电极的无源部件,其中,在所述无源部件主体的端面具有通过激光形成的改性层。

5.一种带电极的无源部件的集合体,其特征在于,具备:

环形框架,

粘贴于所述环形框架的载带,和

集合多个以使得所述底部填充层朝向与所述载带相反的面而粘贴的权利要求1~4中任一项所述的带电极的无源部件。

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