[发明专利]天线以及包括该天线的可折叠电子装置在审
申请号: | 202080029138.8 | 申请日: | 2020-04-14 |
公开(公告)号: | CN113711573A | 公开(公告)日: | 2021-11-26 |
发明(设计)人: | 李泰润;金龙渊;金海渊;李泰庚;梁东一;罗孝锡;李昭英 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02;H01Q1/38 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 翟然 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 天线 以及 包括 可折叠 电子 装置 | ||
1.一种电子装置,包括:
壳体,包括:
铰链模块;
第一壳体,连接到所述铰链模块,并包括第一表面、面向与所述第一表面相反的方向的第二表面、以及围绕在所述第一表面和所述第二表面之间的第一空间的第一侧向构件;以及
第二壳体,连接到所述铰链模块并包括第三表面、面向与所述第三表面相反的方向的第四表面、以及围绕在所述第三表面和所述第四表面之间的第二空间的第二侧向构件,
其中所述第一壳体和所述第二壳体经由所述铰链模块可旋转地彼此联接以处于折叠状态或展开状态,其中所述第一表面和所述第三表面在所述展开状态下面向相同的方向,以及其中所述第二表面和所述第四表面在所述折叠状态下面对彼此;
设置在所述第一表面和所述第三表面之上的柔性显示器;
设置在所述第一空间中的至少一个导电图案;
至少一个导体,设置在所述第二空间中的对应于所述至少一个导电图案的第一位置,使得当所述电子装置处于所述折叠状态时,所述至少一个导体电容耦合到所述至少一个导电图案;以及
无线通信电路,在所述第一空间中电连接到所述至少一个导电图案。
2.根据权利要求1所述的电子装置,还包括:
第一导电垫,设置在所述第一空间中以通过所述第二表面暴露或者设置在比所述第一表面更靠近所述第二表面的第二位置,其中所述第一导电垫电连接到所述至少一个导电图案。
3.根据权利要求2所述的电子装置,还包括:
第二导电垫,设置在所述第二空间中以通过所述第四表面暴露或者设置在比所述第三表面更靠近所述第四表面的第三位置,其中所述第二导电垫电连接到所述至少一个导体,
其中当所述电子装置处于所述折叠状态时,所述第二导电垫电容耦合到所述第一导电垫。
4.根据权利要求3所述的电子装置,其中所述第一侧向构件还包括:
基本上平行于所述铰链模块设置的第一侧向表面;
从所述第一侧向表面的一端延伸到所述铰链模块的第二侧向表面;以及
从所述第一侧向表面的另一端延伸到所述铰链模块的第三侧向表面,
其中所述至少一个导电图案的一部分在所述第一空间中设置为面对所述第一侧向表面、所述第二侧向表面和/或所述第三侧向表面。
5.根据权利要求3所述的电子装置,其中所述第二侧向构件还包括:
基本上平行于所述铰链模块设置的第四侧向表面;
从所述第四侧向表面的一端延伸到所述铰链模块的第五侧向表面;以及
从所述第四侧向表面的另一端延伸到所述铰链模块的第六侧向表面,
其中所述至少一个导体的一部分在所述第二空间中设置为面对所述第四侧向表面、所述第五侧向表面和/或所述第六侧向表面。
6.根据权利要求3所述的电子装置,其中当所述第一导电垫设置为通过所述第一壳体的所述第二表面暴露时,所述第一导电垫还包括导电装饰构件。
7.根据权利要求1所述的电子装置,其中所述至少一个导电图案还包括在电介质注射成型材料和/或柔性印刷电路板(FPCB)中形成的激光直接结构化(LDS)图案。
8.根据权利要求1所述的电子装置,还包括:
设置在所述第一空间中的印刷电路板(PCB),
其中所述至少一个导电图案形成在所述PCB的填充和切割区域中。
9.根据权利要求1所述的电子装置,其中所述无线通信电路配置为当所述电子装置处于所述折叠状态时通过所述至少一个导电图案和所述至少一个导体发送和/或接收在约500MHz至6000MHz的范围内的无线电信号。
10.根据权利要求1所述的电子装置,其中所述至少一个导电图案设置在所述第一空间中的比所述第一表面更靠近所述第二表面的第二位置。
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