[发明专利]干膜、固化物和电子部件

说明书

干膜(11)具备由遮光性固化性树脂组合物形成的固化性树脂层(12)，所述遮光性固化性树脂组合物包含：玻璃化转变点为20℃以下并且重均分子量为1万以上的高分子树脂、着色剂、和无机填料。将固化性树脂层(12)的厚度设为X(μm)时，无机填料的聚集颗粒的最大粒径为X/2(μm)以下。干膜(11)的遮光性优异，可抑制翘曲，进而能够抑制切割时的毛边、缺陷。

技术领域

本发明涉及干膜、固化物和电子部件。

背景技术

以往，作为电子设备等中使用的印刷电路板上设置的阻焊层、层间绝缘层等保护膜、绝缘层的形成手段之一，利用干膜(层叠薄膜)(例如专利文献1)。干膜具有将具有期望的特性的树脂组合物涂布于载体膜上后经过干燥工序而得到的树脂层，通常以进一步层叠有用于保护与载体膜为相反侧的面的保护膜的状态在市场上流通。将干膜的树脂层贴附(以下也称为“层压”)于基板后，实施图案化、固化处理，由此可以制造上述那样具有保护膜、绝缘层的印刷电路板。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-010179号公报

发明内容

发明要解决的问题

干膜也用于半导体芯片的密封材料。使层压于半导体晶圆上的干膜固化而形成密封材料后，使用例如刀片型的切断机进行切割而切分为一个一个分开的半导体芯片。在该切割时，有时在密封材料的切断端部产生毛边、或在密封材料产生缺陷。另外，将半导体芯片密封后，芯片上的密封材料的膜厚变薄，但在这样的情况下，也要求用于阻断来自外部的光并保护半导体芯片的遮光性。

另外，对光学传感器模块中的分隔壁、使用微型LED的显示器中的RGB的各发光元件的周围所配置的材料要求遮光性高的树脂，但目前为止的树脂的遮光性未必充分。另外，干膜在黑色阻焊层等其他用途中有时要求光的透过率低。

进而，对于干膜，为了使树脂层与基板充分密合，要求在基板上固化时的翘曲少。

因此，本发明的目的在于，提供遮光性优异、可抑制翘曲、进而能够抑制切割时的毛边、缺陷的干膜、固化物和电子部件。

用于解决问题的方案

本发明人等为了解决上述课题而反复进行了深入研究，结果发现，通过为下述干膜，所述干膜具备由遮光性固化性树脂组合物形成的固化性树脂层，所述遮光性固化性树脂组合物包含：玻璃化转变点为20℃以下并且重均分子量为1万以上的高分子树脂、着色剂、和无机填料，并且使无机填料的聚集颗粒的最大粒径为固化性树脂层的厚度的一半以下，从而分散性优异，可实现充分的遮光性，可抑制翘曲，可抑制切割时的毛边、缺陷，从而完成了本发明。

即，本发明的干膜的特征在于，具备由遮光性固化性树脂组合物形成的固化性树脂层，所述遮光性固化性树脂组合物包含：玻璃化转变点为20℃以下并且重均分子量为1万以上的高分子树脂、着色剂、和无机填料，

将前述固化性树脂层的厚度设为X(μm)时，前述无机填料的聚集颗粒的最大粒径为X/2(μm)以下。

本发明中，遮光性是指，在固化性树脂层的膜厚40μm下，在光波长380-780nm的全部波长区域中透过率小于0.5％。

本发明的干膜中，优选无机填料的聚集颗粒的最大粒径为10μm以下，优选无机填料的配混量相对于前述遮光性固化性树脂组合物的固体成分为0.1～70质量％，优选着色剂的配混量相对于前述遮光性固化性树脂组合物的固体成分为0.3～20质量％，优选玻璃化转变点为20℃以下并且重均分子量为1万以上的高分子树脂的配混量相对于前述遮光性固化性树脂组合物的固体成分为1～35质量％，固化性树脂层优选还包含液态环氧树脂。

本发明的固化物的特征在于，其是将前述干膜的固化性树脂层固化而得到的。