[发明专利]电阻材料、电阻器以及电阻材料的制造方法有效
| 申请号: | 202080020106.1 | 申请日: | 2020-03-03 |
| 公开(公告)号: | CN113543909B | 公开(公告)日: | 2023-10-17 |
| 发明(设计)人: | 松原周平;仲村圭史 | 申请(专利权)人: | KOA株式会社 |
| 主分类号: | B22F1/12 | 分类号: | B22F1/12;B22F3/10;B22F3/14;C01G23/047;H01C13/00;C22C1/05;H01C7/00 |
| 代理公司: | 北京思创大成知识产权代理有限公司 11614 | 代理人: | 张立君 |
| 地址: | 日本长野县*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电阻 材料 电阻器 以及 制造 方法 | ||
用于检测电流的电阻材料(11a)包括:选自镍铬、铜锰以及铜镍的金属粒子;选自氧化铝、氮化铝、氮化硅以及氧化锆的绝缘粒子;氧化钛。
技术领域
本发明涉及用于检测电流的电阻材料、电阻器以及电阻材料的制造方法。
背景技术
在日本特开JP2012-001402A中,公开了将基体材料的粒子和金属材料的粒子混合并烧结后获得的电阻材料。
发明内容
由于在上述电阻材料中,使用了具有绝缘性的粒子以作为基体材料,因此,虽然能够增大电阻率,但是,难以将由温度变化产生的电阻值的变动降低至期望的设计范围。
本发明着眼于上述问题而作,其目的在于,提供一种能够使电阻率增大并且控制电阻值的变动的电阻材料、电阻器以及电阻材料的制造方法。
根据本发明的某一方式,用于检测电流的电阻材料包括:选自镍铬、铜锰以及铜镍的金属粒子;选自氧化铝、氮化铝、氮化硅以及氧化锆的绝缘粒子;氧化钛。
根据该方式,由于在电阻材料中分散了氧化钛,因此,关于电阻材料,能够使电阻率增大并且控制电阻值的变动。
附图说明
图1为表示本发明的实施方式中的电阻器的结构例的图。
图2为沿着图1的II-II线的剖视图。
图3为表示电阻器的制造方法的一示例的图。
图4为表示电阻器的制造方法的另一示例的图。
图5为表示实施例中的具有氧化钛的样品的结构的图。
图6为表示比较例中的具有氧化锡的样品的结构的图。
具体实施方式
以下,参照附图,对本发明的实施方式进行说明。
[电阻器的说明]
首先,参照图1至图2,对本实施方式的电阻器1的结构进行说明。
图1为表示本实施方式中的电阻器1的结构的立体图,图2为沿着图1的II-II线的电阻器1的剖视图。
电阻器1为用于检测电流的电阻器,被称为电流检测用电阻器、或者分流电阻器(shunt resistor)。电阻器1例如被搭载于电源模块并被用于大电流的检测用途。
在本实施方式中,为了提高对高频的电流进行检测的检测精度,以电阻器1的自感值变小的方式而使电阻器1被较薄地形成。电阻器1被扁平地形成为圆板状,并具备由电阻材料构成的电阻体11、和夹着电阻体11的两个电极21以及22。
电阻体11的厚度t1以电阻器1的自感值变小的方式而被设定为例如几mm(毫米)以下。在本实施方式中,电阻体11的厚度t1被设定为0.2mm。另外,为了容易进行向配线图案的安装或者向电源半导体的安装,电阻体11的直径r与电阻体11的厚度t1相比被形成得较大。例如,电阻体11的直径r被设定为几mm。在本实施方式中,电阻体11的直径r被设定为3mm。
在本实施方式中,在电阻体11的厚度方向、即一方的电极21以及另一方的电极22间的方向上形成电流路径。由于该电流路径与一般的分流电阻器的电流路径相比较短,因此,电阻体11的电阻率(体积电阻值)被要求设计为与在一般的分流电阻器中所使用的合金单体的电阻率相比较大的值。
例如,在电阻器1被用于大电流的检测用途的情况下,假设电阻体11的电阻值被设定为50μΩ以上且1000μΩ以下的范围内的值。因此,作为构成电阻体11的电阻材料,能够将电阻率(体积电阻值)控制在200μΩ·cm(微欧厘米)以上、且300000μΩ·cm以下的范围内的电阻材料是优选的。
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