[发明专利]层叠陶瓷电子部件

说明书

本公开涉及的层叠陶瓷电子部件具备：陶瓷层和电极层交替地层叠的层叠体；设置在层叠体的端部的一对外部电极；将至少一层电极层、一边的外部电极电连接的中间电极；中间电极含有导电性碳材料。

技术领域

本公开涉及层叠陶瓷电子部件。

背景技术

目前，在将陶瓷层和电极层交替地重叠后，一体地烧制从而制作的层叠型的陶瓷电子部件为人所知(例如专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-88550号公报

发明内容

本公开涉及的层叠陶瓷电子部件具备：陶瓷层和电极层交替地层叠的层叠体；设置在层叠体的端部的一对外部电极；将至少一层电极层、一边的外部电极电连接的中间电极；中间电极含有导电性碳材料。

附图说明

图1是本公开的一种实施方式涉及的层叠陶瓷电子部件的局部剖视立体图。

图2是图1所示的沿A-A线的剖视图。

图3是本公开的其他实施方式涉及的层叠陶瓷电子部件的剖视图。

具体实施方式

图1是本公开的一种实施方式涉及的层叠陶瓷电子部件100的局部剖视立体图。图2是图1所示的沿A-A线的剖视图。图3是本公开的其他实施方式涉及的层叠陶瓷电子部件100的剖视图。

一种实施方式涉及的层叠陶瓷电子部件100可适用于层叠陶瓷电容器、层叠型压电元件、层叠热敏电阻元件、层叠芯片线圈、陶瓷多层基板等各种的电子部件。如图1等示例地，层叠陶瓷电子部件100具备陶瓷层11和电极层12交替地层叠的层叠体10。在图1等中，虽然示例了长方体形状的层叠体10，但是层叠体10不限于这种形状。例如，层叠体10的各面可以是曲面，层叠体10也可以是作为整体具有圆角的形状。其尺寸也不特别限定，根据用途设置适当的尺寸即可。陶瓷层11以及电极层12的层叠数不特别限定，可以是20层以上。

陶瓷层11作为主成分含有BaTiO₃(钛酸钡)、CaZrO₃(锆酸钙)、CaTiO₃(钛酸钙)、SrTiO₃(钛酸锶)等的陶瓷材料。在此，主成分是指在陶瓷层11中含有比例(mol％)最高的化合物。陶瓷层11的主成分不仅限于上述的陶瓷材料。

从提高层叠陶瓷电子部件100的静电电容的观点来看，作为陶瓷层11的主成分可以使用高介电常数材料。作为高介电常数材料的一个例子，可以使用包含上述的陶瓷材料的钙钛矿型氧化物。除了上述成分外，陶瓷层11还可以含有Si、Mg、稀土类元素等各种成分。陶瓷层11的组分能够通过将层叠陶瓷电子部件100粉碎，使用XRD(X射线衍射法)对成为粉末状的陶瓷层11进行分析。陶瓷层11的厚度不特别限定，每一层可以是0.5～100μm左右。

电极层12可适用各种金属材料。例如，可以使用Ni(镍)、Cu(铜)、Sn(锡)等的贱金属，Pt(白金)、Pd(钯)、Ag(银)、Au(金)等的贵金属以及含有它们的合金。除了金属材料，电极层12也可以含有陶瓷材料。根据这种结构，由于烧制时的、电极层12和陶瓷层11的收缩行为接近，因此能够减少在它们的表面产生的开裂。电极层12的厚度根据用途等适当决定即可，可以是0.1～100μm左右。

层叠陶瓷电子部件100在层叠体10的端部具备电极层12交替地电连接的一对外部电极20。更加具体地，如图2所示，层叠陶瓷电子部件100是电连接于外部电极20a的电极层12a和电连接于外部电极20b的电极层12b经由陶瓷层11交替地层叠的结构。层叠陶瓷电子部件100可以具备2对以上的外部电极20。