[发明专利]肽化合物的制造方法

说明书

本发明的课题在于提供肽的高效率的制造方法。肽的制造方法，其包括下述工序(1)及(2)。(1)使C‑保护氨基酸或C‑保护肽与式(I)所示的N‑保护氨基酸或N‑保护肽的C末端缩合的工序[式中，Y表示C末端为无保护的氨基酸或C末端为无保护的肽，R¹、R²及R³各自独立地表示可具有取代基的脂肪族烃基，R¹R²R³Si基中的碳原子的总数为10以上，R¹R²R³SiOC(O)基与Y中的N末端键合。]。(2)将工序(1)中得到的肽的C末端的保护基团去除的工序。

技术领域

本发明涉及使用甲硅烷基氨基甲酸酯系保护基团的、肽的新型制造方法。

背景技术

甲硅烷基氨基甲酸酯系保护基团能够利用氟离子等温和且相对于其它保护基团而言选择性地脱保护，因此在肽合成中作为氨基酸及肽的N末端保护基团使用(例如，非专利文献1～3)。

作为肽合成中的代表性使用例，已知如下方法：使N末端侧被三异丙基甲硅烷基羰基(Tsoc)保护的氨基酸和C末端被保护的氨基酸进行缩合，得到N末端及C末端被保护的二肽(例如，非专利文献1～2)。

作为肽合成中的另一使用例，已知使N末端侧与甲硅烷基氨基甲酸酯系的固相支撑体结合之后、在C末端侧使肽链延伸的固相合成法(例如，非专利文献3)。

另外，作为在C末端侧使肽链延伸的方法，已知如下方法：将C末端羧基用氯甲酸烷基酯活化，并与经甲硅烷基化的氨基酸或肽反应而得到C末端游离的肽(例如，专利文献1、2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本专利第5535928号

专利文献2:美国专利第5714484号

非专利文献

非专利文献1:Tetrahedron Letters、2002年、第43卷、1515-1518页

非专利文献2:The Journal of Organic Chemistry、1999年、第64卷、3792-3793页

非专利文献3:Tetrahedron Letters、2001年、第42卷、5629-5633页

发明内容

发明要解决的课题

上述非专利文献1的肽合成中，未得到C末端游离的肽，而且未对在N末端与甲硅烷基氨基甲酸酯系保护基团键合的状态下使肽链在C末端侧延伸的方法进行研究。

另外，上述非专利文献2的方法中，也未得到C末端游离的肽，而且发现N末端保护基团即Tsoc基容易因酸性及碱性条件下去除C末端保护基团、分液操作而发生脱离。

本发明提供液相中的肽的新型制造方法，其中，在N末端侧使用具有特定结构的甲硅烷基氨基甲酸酯系保护基团且在C末端侧使肽链延伸，得到C末端游离的肽。

用于解决课题的手段

本申请的发明人进行了深入研究，结果发现，通过使用具有特定结构的甲硅烷基氨基甲酸酯系保护基团能够解决上述课题，从而完成了本发明。即，本发明的特征如下。

[1]

肽制造方法，其包括下述工序(1)及(2)。

(1)

使C-保护氨基酸或C-保护肽与式(I)所示的N-保护氨基酸或N-保护肽的C末端缩合的工序。

[化学式1]