[发明专利]端子汇流条在审
申请号: | 202080003233.0 | 申请日: | 2020-01-03 |
公开(公告)号: | CN112292746A | 公开(公告)日: | 2021-01-29 |
发明(设计)人: | 梁熙国;罗伯特·梅利曼;杰维塔·西达尔森 | 申请(专利权)人: | 株式会社LG化学 |
主分类号: | H01H85/06 | 分类号: | H01H85/06;H01H85/11;H01M50/507;H01M50/209 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 王伟;高伟 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 端子 汇流 | ||
1.一种端子汇流条,包括:
第一汇流条部分,所述第一汇流条部分具有联接板;
第二汇流条部分,所述第二汇流条部分具有顶板部分以及第一侧板部分和第二侧板部分,所述第一侧板部分和第二侧板部分联接到所述顶板部分,并且从所述顶板部分向下延伸;
可熔构件,所述可熔构件联接到所述第一汇流条部分的所述联接板和所述第二汇流条部分的所述顶板部分,并且位于所述第一汇流条部分的所述联接板与所述第二汇流条部分的所述顶板部分之间,并且所述可熔构件能够导电,所述可熔构件具有顶表面、底表面和第一部分,所述第一部分具有延伸穿过其中的凹槽或孔口;
包覆成型的热塑性层,所述包覆成型的热塑性层包封所述可熔构件的所述第一部分和所述凹槽或孔口,所述包覆成型的热塑性层具有布置在所述可熔构件的所述顶表面上的第一热塑性部分和布置在所述可熔构件的所述底表面上的第二热塑性部分,所述第一热塑性部分的沿着如下轴线的厚度大于或等于所述可熔构件的沿着所述轴线的厚度:所述轴线延伸穿过所述包覆成型的热塑性层和所述可熔构件并且垂直于所述可熔构件的所述顶表面和所述底表面,所述第二热塑性部分的沿着所述轴线的厚度大于或等于所述可熔构件的沿着所述轴线的厚度。
2.根据权利要求1所述的端子汇流条,其中,
当流过所述端子汇流条的电流超过阈值电流水平时,所述可熔构件发生熔化,以在所述第一汇流条部分与第二汇流条部分之间形成断电状态,并且所述包覆成型的热塑性层防止所述可熔构件的熔化部分从所述包覆成型的热塑性层移出,并且防止所述熔化部分与所述可熔构件的其余部分之间的二次电弧。
3.根据权利要求1所述的端子汇流条,其中,所述包覆成型的热塑性层是包覆成型的热固性塑料层。
4.根据权利要求1所述的端子汇流条,其中,所述包覆成型的热塑性层的软化温度小于所述可熔构件的熔化温度。
5.根据权利要求4所述的端子汇流条,其中,所述包覆成型的热塑性层在所述软化温度下具有软化状态,并且在所述熔化温度下形成所述可熔构件的所述熔化部分时,所述包覆成型的热塑性层流入先前被所述熔化部分占据的空间,并且包封所述熔化部分,以防止所述熔化部分从所述热塑性层移出,并且防止所述熔化部分与所述可熔构件的其余部分之间的二次电弧。
6.根据权利要求1所述的端子汇流条,其中,所述第一汇流条部分和所述第二汇流条部分以及所述可熔构件由铜构成。
7.根据权利要求1所述的端子汇流条,其中,所述第一汇流条部分和所述第二汇流条部分以及所述可熔构件由铝构成。
8.根据权利要求1所述的端子汇流条,其中,所述第一汇流条部分与所述可熔构件一体地形成,并且所述第二汇流条部分与所述可熔构件一体地形成。
9.根据权利要求1所述的端子汇流条,其中,所述联接板具有延伸穿过其中的孔,所述孔的尺寸和形状被设定成接收穿过其中的电池柱。
10.一种用于制造端子汇流条的方法,包括:
提供第一汇流条部分和第二汇流条部分以及可熔构件,所述可熔构件与所述第一汇流条部分和所述第二汇流条部分一体地形成并且联接到所述第一汇流条部分和所述第二汇流条部分,所述可熔构件具有顶表面、底表面和第一部分,所述第一部分中布置有凹槽或孔口;以及
将热塑性层包覆成型在所述可熔构件的所述第一部分上,使得所述热塑性层包封所述第一部分和所述凹槽或孔口,所述热塑性层具有布置在所述可熔构件的所述顶表面上的第一热塑性部分和布置在所述可熔构件的所述底表面上的第二热塑性部分,所述第一热塑性部分的沿着如下轴线的厚度大于或等于所述可熔构件的沿着所述轴线的厚度:所述轴线延伸穿过所述热塑性层和所述可熔构件并且垂直于所述可熔构件的所述顶表面和所述底表面,所述第二热塑性部分的沿着所述轴线的厚度大于或等于所述可熔构件的沿着所述轴线的厚度。
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